图评日系厂商高交会电子展上新奇产品和商业前景

2011-11-28 14:20:23来源: 国际电子商情

当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时,日系厂商却在另一个领域不离不弃,不断创新——这就是周边电子器件,并且,当主芯片在性能、工艺上的比拼变得如此透明的时候,周边器件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段。而这种差异化的实现,并不需要终端厂商付出像主芯片那样的成本代价。

此次深圳高交会电子展,我们看见日系厂商以强大的阵营,一如既往地向国人展示着他们在周边器件、在最新材料技术上的巨大领先。以下是昌旭为大家挑选的几个重要周边器件/技术,很可能会成为未来电子产品差异化的重要途径。

一、神奇而昂贵的温度传感器


这是一颗神奇温度传感器,也是一颗昂贵的温度传感器。松下电子展示的这款8x8阵列二维红外温度传感器很有意思,可通过感知物体或人的温度来定位,比如让空调根据人所在位置调温,电磁炉加热更均匀。当然还有很多应用可创新,其采用的数字输出接口也为设计者带来方便……不过,你能猜出它的价格吗?

昌旭的微博中大家都认为其应用前景无限,但是价格却谁也猜不中。有人说2元,有人说20元,“最多30元。”网友猜测。我想大家也不敢往死里猜,我就公布答案吧:目前要100多元,因为刚推出来,还未大规模量产。量产后,价格会很快下来,如果再有本土公司模仿,那就用途更大了。呵呵。

图评日系厂商高交会电子展上新奇产品和商业前景

二、全球“首款电场耦合无线充电”的四大优势

看下面的左上图,整个台面成为无线充电板了。这个很有意思啊。这就是村田展示的全球"首款电场耦合无线充电"技术。据该展台工作人员介绍,相比现在主流标准的电感式无线充电(WPC),它有四大优点:一可为5W以上终端充电,目前WPC还无法做到,所以它可以为iPAD和笔电充电。二是充电时发热微弱。三是电极片比电感线圈薄得多,可以做到几个um,更易集成到手机等超薄终端。四是不用像WPC那样点对点,充电面积大。她介绍日立已基于该技术为ipad2设计一款无线充电器(左下图),下月上市,未来可能会集成到iPad的下一代产品中。据称,充电效率为70%左右,与WPC相当。

不过,这个电场耦合充电技术的问题是,目前仅有村田一家独家供货,而WPC则已是多家公司支持的全球标准。这里,还要提一下美国高通公司,它于前几日收购一家无线充电公司HaloIPTV 的大部分资产,该公司专为电动公路车辆提供无线充电技术的公司。据HaloIPT的网站称,该公司的无线充电技术基于感应电力传输(inductive power transfer, IPT)技术。也是基于电感的线圈式。虽然目前会针对较大电流的汽车充电,但是未来用该技术进军手机市场是分分钟的事情。高通又将目光描准了无线充电市场,可见无线充电将是未来另一个竞争的主战场了,咱中国的厂商开始行动了吗?

图评日系厂商高交会电子展上新奇产品和商业前景
图评日系厂商高交会电子展上新奇产品和商业前景

三、用“压电薄膜”实现的三维遥控与二维输入

村田展台上的这个东西也很有意思。压电薄膜做的电视遥控器与二维触摸屏。前者如左图可以通过扭曲,弯曲,摇动等姿势/动作对TV进行控制,如换台,调音量等;后者如右图,配合电容屏可以实现二维输入,即可以通过感知垂直方向的力来实现一些控制输入,比如按住不动图形会不断放大。一般的触摸屏仅能实现水平方向输入,有些厂商已能提供通过感知电容压力实现压力分级。而这种二维输入应是无级的,可以创造出更多的应用。

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四、嵌入式半导体基板封装——模块面积大幅减小

TDK展出的嵌入式半导体基板封装,是对目前flip chip封装技术的一大提升。(如下图中第一幅图)它嵌入了高度仅为50um的集成电路后,基板厚度可减至300um。使用此新型封装技术,可实现小而薄的模块,并且有更好的散热性和抗电磁干扰能力。目前主要针对的是手机模块(包括电源模块与无线通信模块)和集成电路的系统封装。

下图图二,采用此封装技术的手机无线模块,

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本文链接:http://www.elexcon.com/news/130300.html

关键字:商业  前景

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1128/article_8834.html
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