三星电子装置方案事业权五铉 三星32nm双核AP力战四核心

2011-11-28 12:48:30来源: 新电子
    因应四核心应用处理器明年来势汹汹,为免市场遭整碗捧走,三星(Samsung)推出以独有32奈米(nm)制程研发的双核心应用处理器--Exynos 4212,强打高运算与低功耗效能特性,并且搭载绘图处理器(GPU)大幅优化三维(3D)影像处理能力,今年第四季送样后,将于明年与四核心应用处理器分庭抗礼。
    三星电子装置解决方案事业社长权五铉表示,当行动装置的创新应用逐渐成熟时,如高画质(HD)及3D影像支援的需求已经逐渐在智慧型手机或平板电脑中浮现,激发晶片商加速投入于更高行动运算效能及影像支援能力的必要性。有鉴于此,三星藉由经验证的晶片设计技术以及先进低耗电32奈米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术,除了加强系统层级的效能与功耗以跟进市场趋势外;亦透过与GPU的结合,形塑完备的3D影像支援能力。  

    三星电子装置解决方案事业社长权五铉表示,软体发展日趋成熟,对可在低耗能环境运行的硬体元件需求也日渐增长,故硬体解决方案在改善系统效能上仍举足轻重。
值得一提的是,三星近期发布的Exynos 4212受惠于两颗安谋国际(ARM)Cortex-A9核心的加持,处理能力较上一代产品大增25%;同时藉独有的32奈米HKMG制程节点运用双倍逻辑密度,其功率消耗也较前几代处理器降低30%,达到智慧型手机与平板装置对于低耗电的严苛要求。权五铉指出,在采用28奈米制程的四核心应用处理器尚未出炉前,三星即抢先推出同样具备低功耗及高处理效能的32奈米制程双核心方案,将有助于早一步满足行动装置升级需求。  

    然而,有鉴于高通、NVIDIA已纷纷擘画28奈米四核心晶片平台蓝图,业界对于三星迟迟未发布四核心应用处理器进展,不免抱有疑虑。权五铉回应,无论是双核或四核晶片,三星均视市场需求而定,且已规画好完善的产品开发时程;甚至于瞄准未来2~3年采立体堆叠形式使记忆体整合度更高,并让晶片运算效能激增且功耗更低的三维晶片(3D IC),三星亦已拟定设计腹案,只待整个供应链成形后晶片产出价格能贴近市场接受度,即能进入投片阶段。  

    因此,面对明年四核心应用处理器倾巢而出,三星仍固守既定的晶片开发脚步,权五铉强调,Exynos 4212除以32奈米制程做为独树一格的竞争利器,并搭载强化的GPU,使3D绘图效能超越前几代处理器高达50%,将成为引领三星旗下智慧型手机跨足3D支援的关键利器,预计明年即能导入三星的手机产品设计。  

    此外,Exynos 4212加入进阶编解码加速度器的丰富组合,可支援静态影像、1,080p Full HD解析度影片录制及播放,以及一个影像讯号处理器(VPU)和一个高解析度多媒体介面(HDMI)1.4晶片。权五铉认为,三星提供的处理器效能将能满足高品质使用者体验,进一步催生行动装置系统的创新解决方案,故在市场上仍具有高度竞争力。 

关键字:三星  32nm  双核

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1128/article_8821.html
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