最薄HTC手机HTC Ville外观图传出

2011-11-27 09:54:17来源: weiphone
        在此前消息中曾报道过,HTC(宏达电)准备于明年2月份的MWC( Mobile World Congress)全球移动大会上发表代号为HTC Ville的高端智能手机。消息称HTC Ville将会采用28nm制程的Qualcomm Snapdragon S4 1.5GHz双核处理器,配备4.3寸 960x540p Super AMOLED,同时预计将打造最新版本的Android 4.0操作系统以及最新一代的HTC Sense 4.0。HTC Ville的硬件规格最早在国外网站BGR上曝光过,而现在packetnow传出了该机的一张外观实机照,我们一起来看一下。


       HTC Ville不仅在核心处理器和图形处理器上都提升了一个等级,而且从外形来讲,它将会是目前HTC最薄的一款手机产品,机身厚度不超过8mm,配合超窄边框设计的大屏幕,以及HTC引以为自豪的Beats Audio音效技术,整体都比较有亮点,是值得期待的一款HTC新机种。根据预测HTC Ville将会在2012年4月推出,价格目前尚未清楚。

       HTC Ville特色功能:

       ·Qualcomm Snapdragon S4 1.5GHz双核处理器
       ·HTC Sense 4.0操作界面
       ·4.3寸 Super AMOLED 屏,分辨率为960x540pixels
       ·800万像素主摄像头,支持面部识别和自动对焦,支持1080P Full HD 高清录像
       ·Beats Audio音效技术

关键字:HTC  最薄

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1127/article_8806.html
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