中韩联手推动SoC系统共同研发项目

2011-11-26 12:53:46来源: 商务部网站 关键字:中韩  SoC
    据韩联社11月25日报道,韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU,双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心,细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求,并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示,将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。

关键字:中韩  SoC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1126/article_8759.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:首张检测致聋基因芯片研制成功
下一篇:北斗相关公司着重关注研发和资金能力

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
中韩
SoC

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved