首款高速片间(Inter-Chip) USB 2.0集线器

2011-11-26 12:46:49来源: 电子系统设计 关键字:USB2.0  高速
   

    SMSC发布它在高速片间(High Speed Inter-Chip,HSIC) USB2.0连接技术上的最新产品─USB3503。这是业界第一款高速USB便携式集线器控制器,采用SMSC的专利片间连接(ICC)技术来设计低功耗与低成本HSIC接口,可为以电池供电的便携式应用提供绝佳的USB连接解决方案。

    如今,USB 2.0协议已经成为数十亿台电子设备广泛采用的标准配置,而ICC能以和传统USB 2.0模拟接口相比极少的功耗实现短距离间的传输,同时还能与模拟USB 2.0连接的软件保持兼容。HSIC规范(USB 2.0规范的补充)已纳入ICC技术。若将ICC技术用在诸如便携式应用中,与模拟USB 2.0接口相比能降低功耗与芯片面积。


    SMSC公司USB与网络解决方案营销总监Jesse Lyles表示:“HSIC在业界的成长势头正持续扩展。它的价值定位非常简单 ─ 利用HSIC作为电子系统中 功能元件的接口,让设计人员能使用既有的USB软件堆栈进行芯片间通信。”


    随着便携设备功能不断增加,以及系统架构日益复杂,便携设备需要有一个以上的USB端口来管理内部与外设设备间的通信。SMSC的低功耗USB3503可提供三个下行端口,专为需要一个以上USB端口的便携嵌入式应用而设计。USB3503可通过HSIC与一个上行端口相连,以支持所有启用下行端口上的低速、全速与高速下行设备。它的封装尺寸已缩至最小,可节省宝贵的PCB空间,使其非常适用于将功耗、精简BOM成本以及电池充电器(BC)侦测等功能视为关键设计需求的应用,如便携式、电池供电的嵌入式系统等。


    继NVIDIA、Qualcomm和其他公司之后,AMD和三星最近亦加入了从SMSC取得ICC技术授权的行列,以实现从便携式系统单芯片(SoC)到外设USB 2.0设备间的HSIC通信。USB3503是业界首款以HSIC为基础的USB 2.0集线器控制器,是专为智能手机、平板电脑和电子阅读器等便携式消费电子产品所设计。USB3503可提供便携式产品设计人员所需要的低功耗与超小芯片引脚,同时,在业已验证过的数代SMSC USB 2.0集线器控制器产品的基础之上,USB3503还能提供强大的USB性能。


    USB3503整合了最新的USB-IF电池充电1.1规范以及SMSC的RapidCharge Anywhere功能,能大幅缩短电池充电所需的时间,同时它灵活的电源调节简化了其在电池供电设备中的设计应用。


    USB3503样本现已开始供应。


主要规格:

* 集成式USB 2.0兼容三端集线器

* 高级省电特性包括1μA待机电流

* USB-IF BC 1.1侦测功能

* 支持全速与低速连接的单TT或多TT配置

* 可通过串行I2C从端口(slave port)提供增强的配置选项

* 没有串行I2C主机时,可提供内部默认配置选项

* 采用SMSC的专有技术,包括:MultiTRAK、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense 和 flexPWR?

* 外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz时钟输入

* 单电源操作的内部3.3V和1.2V稳压

* 商用(0°C ~70°C)和工业(-40°C~ 85)温度范围选项

* 高达±15kV (IEC 61000-4-2)的USB端口ESD保护(DP/DM)

* 25球WLCSP封装(1.95mm x 1.95mm),符合RoHS规范

 

关键字:USB2.0  高速

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1126/article_8755.html
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