电子产品轻薄化 高阶铜箔基板需求俏 业者忙卡位

2011-11-26 12:30:06来源: DIGITIMES
    终端电子产品朝轻薄化的发展,加上云端产业蓬勃发展、环保意识抬头等驱使,铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温,包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等成长性看涨。有鉴于此,台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重,而将资源集中在上述高阶产品布局。

    根据研究机构N.T. Information预估,2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%,将达到583亿美元规模,对于2012年的成长率则预估在4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析,2009年产值为62.75亿美元,比2008年下滑9.9%;2010年为73.66亿美元,年增率则反弹达17.4%;该机构预估2011年将成长至81.7亿美元,年增率10.9%,而2012年可望再增加至89.3亿美元,年增率9.3%。

    综合而言,2012年全球铜箔基板的成长有机会优于整体PCB产业,成长动能来自于高阶铜箔基板的需求潜力带动。在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下,无卤、高频、高耐热、LED散热等高阶基板需求量也逐步攀高,成为台商铜箔基板厂竞逐的新战场。

    联茂近年来积极往高阶领域发展,并逐渐退出价格竞争激烈的FR-4基板,未来将会重点布局HDI、高频等板材。以目前产品别比重! 来看,高密度连接板(HDI)用无卤板材已占20%,无铅板材则为出货大宗,比重约40~45%,高频基板也有20~25%;而软性铜箔基板(FCCL)目前则占4.7%,但未来成长力道可期。

    另外,联茂新打造的大陆湖北仙桃厂预计农历年后即可开始动工,规划架设全新的无尘设备生产超薄HDI板材,初估月产能达60万张,将于2012年底投产。

    台光电专攻无卤基板有成,现已占营收比重逾60%。台光电扩产动作亦相当积极,昆山新厂预计2011年底完工试产,第1期将先开出30万张,并逐步扩增至90万张的规模。

    台耀重新部署无卤基板,目前该产品线占营收比重约25~30%,亦同步积极扩展高阶伺服器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输、低耗损),持续改善产品结构。另外,台耀也将月产能加入,预计广东中山新厂2012年第1季后开出产能。

关键字:轻薄化  铜箔基板

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1126/article_8749.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
轻薄化
铜箔基板

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved