张忠谋决战三星祭出祕密武器

2011-11-26 11:54:39来源: 财讯双周刊 关键字:张忠谋  三星
    台积电争夺苹果下一代处理器A6落败,真正理由,是3D IC封装技术「技不如人」,三星,正是该技术的世界领导者,正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境,张忠谋最近悍然宣布,台积电进军后段封装领域,要从头做到尾,对台湾封测业投下一颗震撼弹!


    十月二十六日,台积电第三季法说。董事长张忠谋行礼如仪的报告完业绩、先进制程进度,竟出乎众人意料,用慢调斯理的英文报告起「最近才决定的商业模式」,就是「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate)。意思是将逻辑晶片和DRAM放在矽中介层(interposer)上面,然后封装在基板上。

「提供全套服务」
    让封测业者震惊的宣言

    明眼人一看到张忠谋放出的投影片,就知道台积电要做的其实就是3D IC封装技术的一个较简易的版本,一般称之为「2.5D」。他提到:「靠着这个技术,我们的商业模式将是提供全套服务,我们打算做整颗晶片!」

    「台积电要进入3D IC领域,而且要从头做到尾,自己封装、测试!」这个消息,自然震撼整个封测业界。虽然台积电对下游有兴趣的传闻已持续好几年,但从张大帅口中亲口说出证实,威力究竟不同。

    首先直接受到冲击的,是与台积电关系最密切的世界第一大封测厂日月光。两天后的日月光第三季法说,财务长董宏思就一再被分析师追问此事对日月光影响;董宏思只能有点无奈的说,这技术只能用在「极少数」特定高阶产品,影响有限。但负责「COWOS」制程研发的台积电资深处长余振华,被本刊问起此事,则回应「以后所有的高阶产品都会用到,市场很大。」

    台积电得以摆脱联电的纠缠,成为无人可挑战的晶圆代工霸主,关键在于二○○三年领先全球同业,量产成功一三○奈米铜制程一役,「铜制程一代」研发团队因此威名远播,余振华便是当时五个研发大将中的一员。

    其中,当时负责整合的孙元成、微影技术权威林本坚,都已晋升副总,而剩下三位资深处长,其中一位就是近来因「叛逃三星」而声名大噪的梁孟松。



「从头做到尾」
    台积电早已布局后段制程

    由于3D IC的一大关键,是余振华擅长的连接线(interconnect)和新材料(矽中介层)的导入,他又得到大显身手的机会。这也是从贝尔实验室返国加入台积电已有二十年的余振华,未来能否跻身副总位子的关键。

    事实上,这位过去鲜少曝光的台积研发大将,近来在台湾半导体界逐渐刮起一阵旋风。今年九月间,他在SEMICON台湾的演讲,更是引发一阵唇枪舌战。他的演讲内容,被封测业解读为:「台积电要征服全世界」、「他的意思就是:你们都完了,只剩下我。」一位业者气愤的说。

    矽品研发副总马光华甚至在演讲会场当场发难,「你这样说,是不是我们全部没有工作了?」现场气氛瞬间冻结,担任大会主席的日月光集团总经理唐和明,连忙出来打圆场,说未来3D IC的市场「饼很大,大家都有得吃」,才打破僵局。

    在不同场合,也都有封测业者质疑,该行业的毛利率普遍在二○%以下,台积电怎么看得上眼?余振华则不示弱的回答:「台积电要净利三○到四○%的产品才会做,我们没有问题。」

    事实上,早在几个月前,台积电的最新版本设计指引「reference flow」,已列入3D IC和矽中介层制程给客户选用,预计会有不少二八奈米制程的产品使用,将自一三年陆续上市。业界并透露,未来「COWOS」运作成熟后,后段制程将交给台积电旗下专精晶圆级封装技术的精材负责。

    精材于几年前,曾由台积电研发资深副总蒋尚义担任董事长,引起业界瞩目,显见台积电已鸭子划水布局后段封装技术多时;但为什么在此时如此大张旗鼓的进入该领域、搞得封测业鸡飞狗跳呢?


「情非得已」
封测业已成晶圆代工绊脚石?

    余振华解释,最重要的理由是,封测业已经跟不上晶圆代工的脚步了,「摩尔定律都开始告急了,我们与其在里面乾着急,不如做到外面去。」一位半导体厂前任高阶主管也认同此看法,「台积电不可能等二八奈米制程出来,结果后段没有solution」。

    此外,半导体制程进入奈米尺度后,原先分工细碎的生产体系,反而成为良率的负担。余振华举例,近几年,最先进的IC内部大量使用低介电物质;而后段封装制程对这些比头发细微、又极脆弱的结构来说,有如「石头砸到布丁一样。」一旦出状况,到底是哪个环节出事,责任越来越难厘清;这也是台积电跨入封测,决定提供一条龙服务的重要理由。「高风险的事情,我们全部担起来。」余振华说。

    个中逻辑,如同苹果牢牢控制住智慧型手机的每个环节,成品就比全部外包的诺基亚来得完美一般。「半导体分工已经有一段时间,现在看来是要出现某个程度的整合了,」一位晶圆代工大厂的前任高阶主管表示。

    还有一个更重要的理由,张忠谋眼里「很大的竞争者」──三星电子,也是从头到尾自己做的。

    尽管两家公司从未公开承认或否认,但台积电与三星竞夺苹果下一代处理器A6代工订单,这场牵动全球半导体业生态的龙争虎斗硝烟已止。台积电落败,已是业界共识。

    原因则是众说纷纭。最普遍的说法,是台积电的制程技术虽领先三星至少半个月,但苹果被三星的IP(智财权)给绑住,要释单给台积电,最快得等到重新设计的A7。

    然而,一位三星主管却告诉韩国媒体,真正理由是「台积电的制程不稳。」某位台湾业界人士转述从苹果内部得到的消息,表示这个「不稳」,指的问题应该不是一般认知的前段逻辑电路制程,而出在后段的3D封装部分,这就是台积电落败的主要原因。「台积电试了两个月,做不到,这等于给张忠谋一个很大的巴掌。」这位业界人士表示。

关键字:张忠谋  三星

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1126/article_8740.html
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