MRAM也采用热辅助写入,为实现20nm以下工艺微细化所必需

2011-11-03 09:36:33来源: 技术在线

图1:热辅助开关(TAS)的原理(Crocus公司的资料)(点击放大)
  法国研究机构SPINTEC与开发MRAM技术的Crocus Technology共同开发出了将热辅助切换(Thermally Assisted Switching:TAS)用于垂直磁化方式MTJ元件的STT-MRAM技术。并在2011年10月31日于美国亚利桑那(Arizona)州斯科茨戴尔(Scottsdale)开幕的磁技术国际会议“56th MMM”的首日进行了发布。

  TAS技术是一项边用加热器对MTJ元件存储层进行加热,边写入数据的技术。对存储层进行加热后,矫顽力会下降,从而可轻松写入数据。介质在存储层中冷却后,矫顽力会再次提高,数据稳定性也会随之提高。TAS技术基本上是一项与硬盘(HDD)热辅助存储相同的技术。

  MRAM需要TAS技术的原因是,兼顾低开关电流和高稳定性是推进定标(Scaling)所必需的。此次SPINTEC等采用了Sy(Pt/Co)/CoFeB/MgO/CoFeB/(Pd/Co)构成的垂直磁化方式MTJ元件,工作原理采用STT(自旋注入式磁化反转)方式。MTJ元件的工作温度范围为-30℃~+85℃,不过写入时由于利用TAS技术,因此会加热至175℃。

  据介绍,此次通过采用TAS技术,可以将热稳定性指标Δ提高至73,同时将切换时的电流密度(JC)降至4.6×106。SPINTEC等自信地表示,“通过组合使用STT方式和TAS,对于20nm以下工艺的MRAM,也可以实现业界最出色的Δ/JC”。不过,MR比目前只有10~20%。SPINTEC等表示,“今后将进行改进,以把MR比提高至100%左右”。


关键字:热辅助

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1103/article_8368.html
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