Snapdragon S4发布 手机CPU之争硝烟弥漫

2011-11-03 09:32:29来源: 天极网
     2011年10月,高通公司对中国媒体发布高通Snapdragon S4系列处理器,这也是继高通重新定义产品线之后,非常重要的一次产品发布。S4系列处理器包括APQ8064、MSM8960、MSM8270、MSM8930等产品,新系列中的解决方案中包含单核、双核、四核产品,并且处理器频率也会在1.5GHz到2.5GHz之间,最重要的是,S4区别于之前产品的是,该系列采用全新的处理器构架,以及28纳米制造工艺。虽然我们并不认同高通公司所说的“比其他同类解决方案领先了大约6个月的时间“,但是它的问世,对于目前手机处理器市场的态势,无疑是起到了推动的作用,无论是对nVIDA还是德州仪器,又或者是Intel来说,都加剧了这块市场的竞争力度。

高通SnapDragon S4系列 MSM8960处理器构架图
  首先我们来看一下高通Snapdragon S4处理器的一些新特性,这些新特性可以归纳为三个点:
  1、 全新的处理器构架;
  2、 性能更出色的GPU;
  3、 支持全球更多的网络制式;
  在处理器构架方面,S4系列采用代号为“Krait“的CPU,相比高通现有的Scorpion CPU产品,Krait在性能提升达到了60%, Krait使用128位数据通道SIMD功能单元,有助于浮点运算的能力提升,同时Krait构架配置双通道内存,这些都有助于提升处理器整体的运算能力。此外,28纳米的制造工艺,可以在相同面积的处理器芯片上,集成更多的单元模块,换言之S4系列处理器可以拥有更全面的功能。
  目前手机处理器向着多核方向发展,随着主频率的提高,能耗与待机之间的矛盾也愈发激烈,所以在产品发布会上,高通重点提到了Krait对于能耗降低所采用的新技术——异步对称式多核处理器(aSMP),在此之前,nVIDA Tegra2也提到了同步异构的工作原理,二者的核心主旨在于,通过独立的时钟和电压管理,对处理器中每一个模块进行单独管理,让不工作的模块处于低能耗或者无能耗的状态,这一点与Intel智能处理在能耗管理方面的应用有很多相似之处,由此,手机处理器也逐渐进入智能处理器时代。而高通公司称,新一代Krait构架可以在现有SMP构架上减少25%-40%。
  目前手机玩家和消费者,除了关心手机的核数和主频外,对于手机GPU的性能表现也愈发关心,高通Snapdragon S4系列产品奖采用新的嵌入式GPU——Adreno225图形处理器,由于搭载S4系列的产品最早在2012年上半年问世,所以我们无法实际测试Adreno225与Tegra2中Geforce的性能差异,但是横向比较说明,Adreno225相比Adreno220的性能提升50%,目前HTC Sensation中搭载的S3系列MSM8260处理器使用到就是Adreno220图形处理器。同时Adreno225支持OpenGL ES1.1、2.0以及Driect9.3,那么下一步高通S4系列处理器,将会对Windows8平台有更好的支持,看来除了与英伟达、德仪争夺移动通讯领域市场,与Intel的大战也在所难免。

Adreno系列处理性能提升路线图
  在网络制式支持方面,高通Snapdragon S4系列处理器会支持更多的制式模块,不同的制式之间也会衍生出性能相同的产品,根据高通公司介绍,未来S4系列处理器会支持:
  LTE FDD/TDD(Cat3)
  3G(DC-HSPA+ Cat24)
  EVDO版本B
  1x增强型
  TD-SCDMA
  GSM/GPRS/EDGE
  值得欣喜的是,未来S4系列产品不仅LTE网络有更好的支持,我们也看到了中国移动自主3G制式TD-SCDMA系列在列,那么未来S4系列的出现,可以更好的丰富TD-SCDMA制式高端产品,让TD制式获得更好的厂商支持。并且,高通此举对于在TD-SCDMA领域更加专业的Marvell无疑是一个挑战。
  近期英伟达公司宣布,搭载Tegra3四核芯片的平板电脑将于近期上市,相比高通的S4多核处理器产品,英伟达的Tegra3显然更早抢滩市场,但是从第一款Tegra3产品可以看到,Tegra系列芯片在手机领域的发展,比预期的进度要慢,从年初的摩托罗拉、LG、天语手机,到年末三星加入Tegra阵营,实际上在手机端Tegra芯片并没有高歌猛进,所以未来在手机市场领域,不论是高通还是英伟达,或者是德州仪器,都没有绝对的优势,而高通依靠广泛的厂商支持,是否可以尽快赢得市场的认可,还让我们拭目以待。而平板电脑领域争夺,或许会是高通处理器的蓝海之一,我们从S4系列对Windows8的支持,或许已经看出了一些端倪。

关键字:Snapdragon  S4

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1103/article_8365.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Snapdragon
S4

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved