高通发布Snapdargon S4白皮书 剑指四核芯

2011-11-01 08:21:45来源: 腾讯数码
2011年10月,高通公司下一代的Snapdargon处理平台S4白皮书正式发布,全新的S4平台全面升级到28纳米工艺,支持双核心/四核心处理器。S4的发布,也预示着移动终端平台将全面进入四核时代。

高通Snapdargon S4平台内核结构图(腾讯数码配图)
四核心2.5GHz
全新的高通Snapdargon S4平台,会采用高通全新的处理器构架,高通称之为Krait,相比上一代的S3平台采用的Scorpion构架而言,全新的Krait不但全面升级28纳米技术工艺,同时1.5GHz-2.5GHz的核心频率也得到了大幅提升。
图形处理方面,高通Snapdargon S4内部集成了新一代的GPU——Adreno 225,相比S3时代的Adreo 220性能上提升了近50%,而如果相比最初的Adreno 200,性能上225则是前者的六倍。
全面支持TD/LTE
从白皮书上高通也给我们留下了伏笔,这块全新的S4处理平台将是首个完全集成3G/4G并拥有完全集成的LTE多磨调制解调器的移动平台。其中在支持的3G网络中,还有TD-SCDMA的身影。这也就预示着,在2012年的晚些时候,我们很有可能看到采用1.5GHz双核或者2GHz四核心处理平台的TD手机问世。而硬件的提升将对TD-SCDMA网络的普及有极大的帮助。
能耗上有所降低
在这个智能手机时代,由于电池的技术迟迟得不到改进,因此处理器的能少降低就显得尤为重要。而高通S4白皮书上也明确给出了处理器能耗数据,采用了异步双核心的S4将在能耗上降低25%-40%,而高通公司也宣称这一数据是在真实环境下测试得来。但是具体的时间数值白皮书上并没有给出,同时四核心的芯片能耗也没有明确给出,因此对于四核心的S4成机之后的电池续航问题还有待进一步的确认。
全面进入四核心时代
在2012年,全球四大芯片厂商,包括三星、TI、英伟达(Nvidia)均宣布推出新的四核心移动核心处理平台,其中暂时能和高通的S4平台形成正面竞争的是TI公司的OMAP 5。和S4相同,OMAP 5也会采用28nm集成工艺,与Krait能力相当的ARM A15处理构架,不过从宣布的上市时间来看,高通的S4会比TI OMAP 5更早,因此也会成为首家上市的28mn芯片企业。
Flash
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而三星也在第一时间宣布将会推出28nm工艺的四核心处理器,而这一传言似乎已经在苹果下一代的iPhone以及三星GALAXY S III上得到证实,不过三星并没有透露具体的细节。从上一代的平台上看,高通的S3平台在双核1.5GHz的性能上不输三星的猎户座,这一点从小米手机上就得到了印证,而在四核心时代,三星也将会成为高通强有力的竞争对手。除此以外,Nvidia的四核心产品也很快将在中国发布,不过到目前为止具体的细节还未知。
从这些厂商的动作上来看,2012年移动终端市场全面进入四核心时代已经是不争的事实了,而高通的S4平台通过全新的构架以及更早的上市时间,必将会更先占领市场,而能否守得住时间上的优势,能否使S4的芯片集成度更高,或许是高通下一步将要考虑的事情。

关键字:高通  Snapdargon  S4

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1101/article_8294.html
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