2015年前智能手机DRAM需求增700%

2011-10-26 09:22:04来源: 赛迪网
    据国外媒体报道,根据调研机构IHSiSuppli,今年应用在智能手机上的DRAM芯片出货量将有惊人的三位数增长,超过整体DRAM市场的增长幅度。

  以1GB等量单位估算,用在智能手机的DRAM出货量今年预计上升至17亿个单位,较去年6.72亿个单位增长157.2%。到2015年之前,出货量将上升至139亿个单位,较今年增长700%。

  IHS存储芯片需求预测部门的分析师CliffordLeimbach表示:“智能手机内使用的DRAM正快速上升,主要是因为这些是高存储密度的芯片,且设备销售量也不断上升所致。”

  今年DRAM在智能手机的增长惊人,与此相较,整体DRAM市场(主要为对PC业务的销售量)的出货量增长仅50%就失色许多。这两者的增长差距解释了DRAM厂商积极竞争手机DRAM市场的原因。虽然DRAM芯片也用于平板电脑和电脑等设备,但智能手机的DRAM市场仍会持续增长。

  整体DRAM使用量中,今年智能手机的使用率将从去年的4.4%上升至7.6%,明年提高至10.6%,2013年达13.4%,2014年达14.9%,下一年达16.0%。

  至少近来发行的四款智能手机,通过IHSiSuppli拆解内部后,发现这些设备都搭载更大量的DRAM芯片。

  索尼爱立信的XperiaPLAY搭载512MB的DRAM芯片,而三星电子的GalaxyIndulge搭载576MB的DRAM芯片,苹果iPhone4的DRAM芯片达544MB,宏达电的Thunderbolt手机则配备最高等级768MB的DRAM芯片。

  这四款智能手机的存储体配置均使用离散DRAM芯片,以及含NAND快闪存储芯片的标准方式。其他设备的存储体配置方式包括使用多芯片封装(MCP),将DRAM和NAND等不同的存储体整合成单一芯片等。

  这些手机厂在优化表现性能时,仍积极维持整体成本持平。因此这四款手机的材料费用表(BOM)中,存储体费用比例平均在15.7%,唯一超过这比例的只有iPhone,iPhone的存储体成本占整体BOM表高达22.1%。

  但即使手机厂努力缩限存储体成本,但智能手机的DRAM平均密度仍会逐渐提升,预期明年智能手机DRAM平均密度就会提高至715MB,较今年461MB的水准提高55%,且短期看来,增长强劲。

关键字:智能手机DRAM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1026/article_8183.html
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