记忆体改“板载DRAM”架构,福懋科成Ultrabook最大受惠

2011-10-26 09:19:07来源: 半导体制造
   

英特尔带领全球ODM/OEM计算机大厂推出超轻薄笔电Ultrabook,记忆体架构不再采用DRAM模块,而是改成将DRAM颗粒直接打在主板上的“板载DRAM(DRAM On Board)”,DRAM颗粒良品率就成为DRAM厂能否接到订单最大关键。南科(2408)及美光阵营已是台、美、日计算机厂DRAM颗粒直接供货商,旗下封测厂福懋科(8131)跃居良品率测试重镇,并成为Ultrabook架构改变下的最大受惠者。

由于南科及华亚科第4季产能回复,南科DRAM颗粒又获索尼(Sony)、惠普、戴尔、宏碁、华硕等Ultrabook采用,福懋科第4季营收可望回复到30亿元以上水平,加上毛利率回升,法人预估福懋科今年全年每股净利将介于3.5元至4元间。

由于股价本益比偏低,福懋科股价昨日上涨1.2元,以29.45元作收,成交量671张,外资买超200张,约占成交量三分之一。

南科及美光阵营的DRAM良品颗粒获英特尔认证通过,又获台、美、日等ODM/OEM厂下单,所以第4季起,DRAM颗粒都需经同集团封测厂福懋科完整测试才能出货。也因此,随Ultrabook出货放量,福懋科成为最大受惠者。


关键字:板载DRAM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1026/article_8181.html
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