后乔布斯时代/芯片更微型 有商机有挑战

2011-10-24 21:51:24来源: 经济日报 关键字:时代  芯片  微型  商机
日月光集团董事长张虔生昨(23)日表示,后贾伯斯时代,计算机(Computer)、通讯(Communication)及消费电子(Consumer electronics)「3C」持续整合,将使半导体芯片更趋微型化,为封测产业带来商机,也带来挑战。

张虔生强调,苹果创办人贾伯斯带给世人最大贡献,是他成功将计算机、通讯及消费性电子三者整合,且将它推向更人性化、更微小化,预估后贾伯斯时代,这个趋势还会延续下去,这也意谓未来很多科技产品,若不设法微型化,恐怕无法获得消费者青睐。

微小化趋势,为半导体产业带来无限商机,张虔生表示,日月光这几年发展覆晶封装(Muti-chip)及系统级封装(SiP),就是因应微型化的趋势;现在主机板,也利用基板材料及晶圆封装技术,变的更小,很多应用还在主机板及印刷电路板,未来发展空间还相当大,尤其更利于封装产业的发展。观察未来发展,产品走向微小化,即需要运用高阶封装技术,张虔生认为,此时谁成本较低,谁就具优势。

关键字:时代  芯片  微型  商机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1024/article_8119.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:iPhone4S存储芯片不再独爱三星 改用Hynix
下一篇:中国品牌崛起 IC设计成长强

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
时代
芯片
微型
商机

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved