后乔布斯时代/芯片更微型 有商机有挑战

2011-10-24 21:51:24来源: 经济日报
日月光集团董事长张虔生昨(23)日表示,后贾伯斯时代,计算机(Computer)、通讯(Communication)及消费电子(Consumer electronics)「3C」持续整合,将使半导体芯片更趋微型化,为封测产业带来商机,也带来挑战。

张虔生强调,苹果创办人贾伯斯带给世人最大贡献,是他成功将计算机、通讯及消费性电子三者整合,且将它推向更人性化、更微小化,预估后贾伯斯时代,这个趋势还会延续下去,这也意谓未来很多科技产品,若不设法微型化,恐怕无法获得消费者青睐。

微小化趋势,为半导体产业带来无限商机,张虔生表示,日月光这几年发展覆晶封装(Muti-chip)及系统级封装(SiP),就是因应微型化的趋势;现在主机板,也利用基板材料及晶圆封装技术,变的更小,很多应用还在主机板及印刷电路板,未来发展空间还相当大,尤其更利于封装产业的发展。观察未来发展,产品走向微小化,即需要运用高阶封装技术,张虔生认为,此时谁成本较低,谁就具优势。

关键字:时代  芯片  微型  商机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1024/article_8119.html
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