高通公布S4细节,性能最高提升60%

2011-10-12 08:10:20来源: 电子工程专辑
    高通公布了公司下一代Snapdragon S4移动应用处理器白皮书,为这款预计2012年6月出货的28nm芯片提供了更多细节。

    S4采用28nm工艺技术,内含最多四个Krait内核——高通基于Cortex A9定制的内核。据报道,这些内核采用11级流水线、可以每周期执行三个指令,能够在高通当前Snapdragon芯片的基础上带来最高60%的性能提升。

    Krait内核和它所用的L2缓存运行于不同的电压和时钟频率,高通宣称此特性能够节省25%-40%的电力。S4处理器也装载了升级版的高通图形内核Adreno 225。新的图形处理器能比目前的高通图形处理器带来50%的性能提升和两倍的内存带宽。新处理器同时支持Windows 8所用的DirectX 9.3 API,并拥有统一的渲染架构。

    新处理器被命名为MSM 8960,内有支持LTE、3G无线的多频段基带。高通表示将会支持所有“常用的(LTE)频率”,从700-2600MHz,带宽最高20MHz。但高通没有列出全球范围内使用的40个频段中将会支持哪些。

    除了基带以外,MSM 8960还支持蓝牙4.0、FM、GPS、Glonass、NFC和802.11n WiFi。

     Nvidia近期也公布了今年晚些时候即将出货的Tegra 3处理器的细节。Nvidia将采用一种新颖的多处理器路线,加入低功耗的第五内核。Nvidia宣称自己的处理器将比高通和德州仪器的产品更省电(参阅电子工程专辑报道:Nvidia四核Kal-El“藏了一核”,五核芯片下注移动战场)。


关键字:高通  S4

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1012/article_7942.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
S4

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved