胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍

2011-09-20 11:29:16来源: 新浪科技 关键字:胶水粘合芯片  运算速度  IBM  3M公司
    IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快1000倍的处理器
    IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快1000倍的处理器
    放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球,它令100层芯片叠加在一起,而不会因为过热烧坏逻辑线路
    放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球,它令100层芯片叠加在一起,而不会因为过热烧坏逻辑线路

  北京时间9月19日消息,电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。

  3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把芯片垂直叠加在一起的技术——3D封装面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性,确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。

  研制这种新型芯片的关键,是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。3M的市场经理迈克-鲍曼说:“在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时,会把这种材料放在芯片下面,我们这样做的一部分原始,是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片,而传统芯片虽然只有1到2层,但是一旦你把芯片叠加在一起,温度过高问题就会变得非常严重。”

  IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说:“现在的芯片,包括那些具有3D封装技术的芯片,事实上仍是2D芯片,它们拥有非常平坦的结构。”迄今为止,大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使,科学家通过这些新突破,可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型“3D”方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。他说:“我们的科学家打算研发一种材料,我们通过它可以显著提高电脑的能力。我们认为我们能够实现这个目的,创造出新型半导体,它的速度更快,能耗更低,是平板电脑的理想之选。”

  3M公司生产的用于高科技产业的其他胶水,被应用在太阳能和技术含量相对较低的环境,例如木匠业。两家公司还未考虑公布这项新技术的确切日期,但是据消息人士说,它可能最早会在2013年上市。

关键字:胶水粘合芯片  运算速度  IBM  3M公司

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0920/article_7874.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Windows 8支持ARM芯片的重要影响
下一篇:高通公司Snapdragon大学生创想大赛正式启动

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
胶水粘合芯片
运算速度
IBM
3M公司

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved