消息称日企与三星合作开发手机基带芯片

2011-09-13 09:48:02来源: 搜狐IT 关键字:三星电子  手机基带芯片  富士通

  北京时间9月13日消息,据路透社消息,日本NTT DoCoMo及其它三家日本企业准备与三星电子合作,一同为下一代智能手机开发关键芯片,降低对高通的依赖。

  参与合作的企业有富士通、NEC与松下电子子公司松下移动通信,它们准备明年建立合资公司,开发控制无线通信和信号的芯片,即基带芯片。

  据报道,高通控制基带芯片80%市场。

  在合资公司中,NTT DoCoMo将占大部分股权,合资公司总部位于日本,投资300亿日元(3896万美元)。

  合资公司开发的芯片将用于各企业自家手机中,同时也会销售给其它制造商。

  三星预期也会加盟,参与下一代通信技术研发,NTT DoCoMo希望通过合作能降低采购成本。

关键字:三星电子  手机基带芯片  富士通

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0913/article_7834.html
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