TD LTE终端及芯片产业发展情况分析

2011-09-05 10:44:49来源: C114中国通信网 关键字:TD  LTE终端  芯片产业

    2011年9月1日,“2011TD-LTE网络创新研讨会”在上海隆重召开。

    主持人:下面的演讲嘉宾是中国移动集团公司研究院郭卫江,他演讲的题目是TD—LTE终端芯片产业发展情况分析。

    郭卫江:

    大家好!刚才很多嘉宾给大家介绍了TD—LTE组网也好,还有网络创新技术的报告目前,下面我介绍一下终端方面的情况,以及对以后TD—LTE芯片及终端未来的发展需求上进行一些简单的探讨。  

    首先我想回顾一下整个终端芯片到现在为止,从07,08年的标准化一直到09年接近世博会的召开,试验网第一次的搭建,终端芯片的产业规模不断的扩大,有非常多的厂家逐渐参与到其中,现在已经有16家国内外的芯片厂家参与到TD—LTE终端芯片的发展中来。正因为有了这些国际化芯片厂家参与,到今天为止,TD—LTE才走得这么快。采用产业先进技术,并借助技术试验,TD—LTE芯片正逐渐成熟。同时对芯片的成熟来讲,从09年,10年做的这些工作,关键的工作从标准化开始,以及到芯片的基础实验,我们对芯片做了大量的测试。基础实验来讲,探索的目的是在实验室环境中验证芯片的功能和性能

    对于芯片来讲,分为三大块,第一是单芯片的功能、基本性能,射频指标,以及场性能。第二个是芯片和系统调试,保证双方对协议,算法的理解,为后期的商用进行很好的铺垫。第三,在各系统下,进行多终端同时接入,真实加载的终端性能测试。在TD—LTE阶段之前TDS经过了一个困难的时候,基础于TD—SCDMA经验的积累,我们在TD—LTE初期就已经进入到测试的过程当中去,从10年世博会结束就开始做TD—LTE测试。

    从终端来看,在世博会的时候,我们推出的是一些数据卡。坦率的说和TD—SCDMA,TD—LTE还是存在一些差距,相比欧美已经宣布商用的市场来讲的话,TD—LTE终端从形态上来讲还略差一些。同时参与厂家包括三星,中兴、华为也投入到其中,所以TD—LTE终端产业发展还有很大的发展空间,还需要以各种方式去推动。

    基础实验更多是为终端芯片功能验证的提高提高帮助。通过规模实验,推动TD—LTE单模芯片及终端产品的成熟。基于前期测试和优化的成果,终端在功能、性能、外形设计已有所改进,目前各城市正加紧测试进度,预计11年9月底可完成一阶段测试,推动TD—LTE单模终端商用化。

    最后,介绍一下TD—LTE终端未来发展趋势。第一,单/多模数据卡的发展。第二,多模的发展。第三是多模、多核单芯片也是为TD—LTE必须发展的路径之一。现在我们的智能手机对里面芯片的集成度要求很高,诉求是要求芯片体积越来越小越好,集成越高越好。现在很多智能手机也是采用多模多核单芯片的方案,第四,多模单待平板电脑会越来越多。第五,多模双待手机的发展,第六,多模单待手机发展。平板电脑已经有了很多的展示,已经越来越好看了。还有就是语音解决方案,对于TD—LTE,我们从终端层面,现在有多模双待,到今年底我们会有一款多模双待手机的推出,我们相信在今年年底明年的1、2月份的时候,多模双待会解决语音业务的一个业务形态,它的优势是对网络要求比较低,对网络运营商的需求比较低。多模双待手机现在还是单卡的,我们希望给用户更好的体验,用户只需要一张卡就可以享受很多的咨询,对于多模单待手机也是未来的趋势。

关键字:TD  LTE终端  芯片产业

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0905/article_7792.html
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