导入28nm:高通4G多模芯片瞄准移动设备

2011-08-23 11:34:49来源: 新电子

“多频多模”已成为4G晶片商产品发展的新圭臬,而一直以来在通讯晶片领域据有重要地位的高通(Qualcomm),已率先将新一代整合2G、3G和长程演进计划(LTE)的Snapdragon平台系列产品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25,全面导入28奈米先进制程,进一步满足行动装置对低功耗和轻薄短小设计的殷切需求。 

高通通讯产品部资深副总裁Cristiano Amon表示,高通亦提供单核心多频多模解决方案MSM8930,适用于中低阶智慧型手机产品。

高通通讯产品部资深副总裁Cristiano Amon表示,高通和台积电在28奈米制程技术上的合作如胶似漆,已于第二季开始供样的Snapdragon MSM8960更是全球首款采用28奈米制程的通讯晶片组。该晶片组系整合高效能双核心应用处理器(AP),以及可支援2G、3G、双载波演进式高速封包存取(DC-HSPA+)与分时(TD)/分频双工(FDD)-LTE的多模数据机(Modem)晶片,供样后旋即获得合作夥伴高度青睐。 

Amon 透露,高通另一款采用28奈米制程的MDM9615多模晶片组,也将在2011年底开始供样,该解决方案除拥有与MSM8960同样的2G~4G技术支援能力外,亦导入目前仅中国大陆采用的3G标准技术--分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA),可协助原始设备制造商(ODM)锁定目前3G用户量庞大的中国大陆市场商机大饼。 

不仅如此,高通第四季也将推出专为行动宽频装置打造的MDM9625及MDM9225等两款行动数据机方案,支援能力如同MDM9615产品一应俱全,并可提供高达150Mbit/s的下行(Downlink)峰值速率。Amon强调,高通将持续为通用序列汇流排(USB)网卡及行动路由器资料传输装置推出3G/LTE多模晶片解决方案,并为超过四十个支援2G、3G及4G等不同的射频(RF)频段提供系统级整合,达成完整的多频多模能力。 

据了解,向来与高通往来密切的宏达电、三星(Samsung)等手机制造大厂均已采用 MSM8960晶片组进行高阶智慧型手机和平板电脑等产品设计,并正携手安立知(Anitsu)、安捷伦(Agilent)等量测业者,马不停蹄的展开各种联网、互通相容(IOT)测试,相关产品可望于明年上半年大举出笼。 

另一方面,为因应不断攀升的网路资料量,高通预期电信营运商将透过蜂巢式网路进行网路重新配置,并以小型骨干网路部署大规模的微型基地台,而非传统大型骨干网路架构的大型基地台,以期有效运用有限的频谱资源提供使用者更高的数据传输速率。 

有鉴于此,Amon透露,高通瞄准未来网路资料量暴增的趋势,亦将于2013年推出LTE-Advanced的解决方案,而目前高通多方布局的多频多模系列产品,将成为往后LTE-Advanced产品的关键拼图,以臻高速传输效能与2G~4G整合能力一手包办的境界。 

关键字:高通

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0823/article_7741.html
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