2G手机芯片火并 年底将掀价格战

2011-08-23 11:31:01来源: 工商时报

    摩根士丹利证券昨(18)日指出,晨星2G芯片成长快速,单月出货已由今(2011)年初的100至200万颗大幅攀升到目前的500至600万颗,为联发科出货规模的7分之1至8分之1,加上中国厂商互芯(Coolsand)积极低价抢市,影响所及,联发科接下来将有一波价格战得打。

    据此,摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈预期,联发科未来60天股价表现将劣于大盘,除了上述潜在价格战风险外,联发科近期股价领先大盘上涨,也使得投资价值不再具吸引力。

    不过,瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦认为,联发科股价经过今年初以来的重挫,未来再度大跌机率已不高,是他维持“中立”看法的主要原因,但3.75G智能型手机芯片需求目前看起来并不强,在新产品难有突破的前提下,股价也很难有大涨空间。

    根据吕家璈的了解,拜深圳世大运所赐,第3季中国手机芯片市场仍有旺季效应可期,尤其是7月,相关厂商出货成长动能都不错,但随着世大运8月11日开始举行,白牌手机需求已开始趋缓下来,现在只能期待9月新一波拉货需求。

    从个别手机芯片厂商状况来看,吕家璈指出,联发科与展讯双雄之间的战争看起来没有太大变化,但值得注意的是,新进厂商已开始崭露头角,如晨星单月出货量已由今年初的100至200万颗大幅攀升到目前的500至600万颗。

    吕家璈表示,500至600万颗的量相当展讯的3分之1、是联发科的7分之1至8分之1,若加上中国本土厂商互芯的窜起、积极展开价格战,第4季2G手机芯片市场竞争将非常激烈。

    吕家璈认为,整体来说,2G手机芯片组已越来越难区隔化,走向低价且平均销售价格(ASP)走跌将是必然趋势,过去可能只有联发科与展讯互打,现在又多了新进竞争对手,意味着新一轮价格战即将开打,未来提供低成本与低价产品的厂商,才能扩大市占率。

关键字:火并  年底  价格战

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0823/article_7740.html
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