便携产品创新技术展现场拆解火爆上演

2011-07-24 22:02:33来源: EEWORLD

日前,2011便携产品创新技术展邀请到UBM Techinsights为现场工程师展示真实拆解过程及器件详解,包括最新的三星Galaxy Tab,iPad2以及其他业界畅销的便携产品。

除了大会同期举办的研讨会外,Techinsight的展台区最吸引人,因为除了现场有已拆解产品展示外,大会还特邀专家进行现场拆解指导。参与展会的工程师谈到,通过此次学习,对于产品的架构布局有了更深刻的认识。主办方亦表示,“深圳工程师最有学习精神,所以我们也希望把新技术或视野引入给他们。”

三款平板电脑详细BOM

工程师详细记录Galaxy产品BOM清单

现场拆解是工程师最关注的话题

关键字:拆解

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0724/article_7314.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
拆解

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved