苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益

2011-07-18 20:50:03来源: 搜狐IT
      7月18日消息,据台湾《工商时报》消息,半导体市场第3季旺季不旺已成定局,不过,苹果下半年将推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新产品,已经完成产品规格的认证,据业界人士指出,苹果已要求芯片供应商开始备货,8月下旬可望启动采购动作。

 

  吃到苹果直接或间接订单的半导体厂,如台积电、日月光、颀邦、欣铨、安恩、景硕等,第3季表现可望优于同业。

  欧洲债务问题连环爆,美国除了经济复苏缓慢,近期公共债务上限问题尚未解决,导致电子产品销售低迷,包括笔记本、功能手机、消费性电子等产品,第3季出货量恐不如预期,连智能型手机及平板计算机等移动装置的出货量,都出现成长停滞现象,进而影响到下半年半导体市场。

  由于电子产品的出货不如预期,近来台积电及联电都传出下修第3季晶圆出货量季增率的消息,台积电第3季晶圆出货增长率恐低于5%,联电最好情况仅跟第2季持平,当然后段封测厂对本季的展望也降至持平,整个半导体市场旺季不旺已成定局。

  不过,就在市场一片看坏声中,仍有好消息传出。那就是苹果下半年将推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新产品,将开始进行新一轮的芯片采购。据相关人士指出,苹果下半年要推出的新产品,已完成芯片规格制定及认证,近期已开始通知芯片供应商开始备货,最快8月下旬就会启动采购动作。

  台湾半导体厂直接打入苹果供应链的业者不多,在Macbook Air部份,受惠者包括提供己以太网通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR闪存储器的旺宏、读卡机芯片供应商创惟、电源管理芯片供应商立锜等。

  在iPhone 4S及iPad 3部份,台湾直接受惠的供应商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景硕等,其余则是间接代工商机,如提供3.5G基频芯片的高通,下单台积电及日月光,提供电源管理芯片的德仪,则委由欣铨测试,另外日本瑞萨是LCD驱动IC供应商,封测订单则交给颀邦代工。

  分析人士指出,由于苹果告赢宏达电,重挫Android平台产品气势,因此苹果下半年新产品销售成绩可望优于预

关键字:苹果  芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0718/article_7256.html
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