传台积电正为苹果设计芯片 名称不会叫A6

2011-07-17 05:22:56来源: 搜狐IT
      7月16日消息,苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。
  据国外媒体消息,台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片,而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。
  市场分析人士表示,三星是苹果在智能手机和平板电脑市场最大的竞争对手,双方的专利纠纷也一直影响彼此进行更深入的合作。此次苹果更换下一代芯片制造商,表明苹果可能会在将来与三星电子合作上保持距离。
  分析人士还认为,台积电生产下一代苹果移动设备芯片,最关键的考验是专利权及芯片设计问题。同时三星也不会就此放弃,它将会力争保留苹果独家芯片供应商的权利。
  苹果下一代处理器芯片预计在明年推出,消息人士指出,下一代芯片将不会取名为A6

关键字:苹果  设计芯片  A6

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0717/article_7227.html
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