揭开超薄的秘密 三星Galaxy S II拆解图

2011-07-12 22:00:53来源: 91手机

    国外专业拆解团队iFixit日前终于对三星Galaxy S II下手,他们今天公布了三星Galaxy S II的最新拆解图,证实了之前ABI Research给出的配件列表。

    三星Galaxy S II使用了一颗自制的1.2GHz Exynos处理器,Infineon XMM6260基带负责通讯(它也是减少功耗的主要功臣),比iPhone 4上的摄像头尺寸还小的800万像素直接带来了更薄的机身,主板的设计也非常紧凑,这一切共同带来了仅有8.8mm的手机厚度。

 

 

关键字:三星  Galaxy  S  II  拆解图

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0712/article_7117.html
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