分析:新版iPhone不可能使用第一代LTE芯片

2011-07-11 19:30:31来源: 赛迪网
      北京时间7月10日消息,据国外媒体报道,市场研究公司HIS-iSuppli的分析师威尼兰姆(Wayne Lam)在最新研究报告中指出,苹果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。
     威尼兰姆称:“目前还不清楚即将在9月推出的下一代iPhone是否会支持4G LTE。但是如果支持的话,有两点是肯定的。第一,为了支持第一代LTE基带处理器及配套的芯片组,iPhone的印制电路板(PCB)的尺寸肯定会增加。第二,如果象宏达电HTC Thunderbolt那样使用LTE的话,下一代iPhone的材料单成本与iPhone 4相比肯定会大幅增加。”
      兰姆认为,就新芯片需要占的空间和新芯片导致的组件成本增加,苹果可能更关心前者。苹果首席运营官彼得奥本海默在4月份的财报分析师会议上说:“如果使用第一代LTE芯片组,手机在设计上就必须做出一些让步,但其中有一些设计是我们不想放弃的。”
      业内人士预计,能够让苹果在外形尺寸不变的情况下将LTE技术整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生产出来。而且兰姆认为,消费者肯定不希望看到下一代iPhone象HTC Thunderbolt或Charge那样笨重,因此他预计下一代iPhone不会使用LTE芯片。

关键字:iPhone  LTE

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0711/article_7093.html
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