世平集团推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile

2011-06-24 10:59:29来源: 世平 关键字:SC8800G  TD-3G
    世平集团推出一款使用Spreadtrum SC8800G 主芯片TD-3G Mobile 。其具有低功耗、低成本、器件少,体积小,高性能等优势,期能满足客户更多不同市场的需求。

Spreadtrum SC8800G Key Features

  • ARM9 400MHz@40nm
  • TD/GSM/GPRS/EDGE
  • HSDPA 2.8M/HSUPA2.2M
  • HVGA, H.264
  • Support little endian

Spreadtrum SC8800G 优势

  • 更高的集成度
  • 更低的功耗
  • 最小的 Modem PCB 面积
  • 最少的元器件数量
  • 完整的解决方案

Mocor支持的移动定制业务
WPIg_Spreadtrum_3G-feature_20110622.jpg


框图
WPIg_Spreadtrum_3G-diagram_20110622.jpg


Demo板:
WPIg_Spreadtrum_3G-demoboard_20110622.jpg

关键字:SC8800G  TD-3G

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0624/article_6823.html
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