富威集团推出Leadcore智慧手机单芯片解决方案 高集成度低成本促进TD智慧型终端产业链发展

2011-06-22 09:37:47来源: 富威
    单芯片集成方案将成为未来智慧手机发展趋势。L1809 Ophone及Android 手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数位基带处理器(SOC)芯片LC1809,是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案,拥有高集成度和低成本的双项优势,将有力地促进TD智慧型终端产业链发展。
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LC1809方案特点:
●LC1809基带芯片采用超高集成的四核架构,双ARM9 CPU内核,主频高达520MHz,集成通信处理、应用及多媒体处理能力
●手机作业系统采用Android2.2,全面支持中移动TD手机业务定制
●颠覆传统智慧手机架构,从根本上降低整机成本,实现千元智慧手机的产业梦想
●面向时尚型智慧手机和普及型智慧手机市场,加速推动智慧手机的普及

Leadcore LC1809 diagram(此图可点击放大):

-基带芯片-
封装 LFBGA 13mm x 13mm
●工艺 65nm
●主频 ARM9 520MHz x 2
●ZSP540 156MHz+ZSP540 130MHz
●作业系统平台:Android 2.2/2.3
●无线承载: TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

-多媒体能力-
●视频: Encoder:H.263/MPEG4 QVGA@30fps,VGA@22fps
●Decoder:H.263/MPEG4 QVGA@30fps,D1@26fps
●H.264 QVGA@30fps,D1@23fps
●音频: mp3、midi、amr、aac、aac+、eaac+、pcm、wav
●2D加速、5M Camera、WVGA LCD分辨率

-方案特点-
●单芯片智慧手机方案,大幅降低PCBA面积和成本
●四核架构集成AP和Modem功能,ARM1 520MHz的处理能力全部用于应用处理, 效率更高
●多媒体格式支援全面,编解码能力强,支援2D图形加速提升多媒体性能
●支持双卡双待、WiFi、GPS、CMMB、重力感应、接近感应、光线感应、电子罗盘等功能
●目标市场: 售价1000元以内的智能手机

联芯1809方案竞争力:
-价格-
●PCBA价格<40美金
●移动定制业务联芯统一整合,第三方费用打包销售,费用更低

-性能-
●1809满足普及型所有必选功能和硬件配置要求;
●TD-HSUPA协议栈更加成熟稳定,6月份之前即可满足,已消除6月份之后HSUPA必选的潜在技术风险;基带芯片双ARM核,处理性能更强(520MHz*2),特别在HSUPA下,处理能力游刃有余;

-品质和服务-
●联芯本地化优质支援服务,客户问题回应及时,包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪;
●1809 Android底层有windriver强力支援,有很强技术背景和商用经验;
●TD-HSUPA协议栈更加成熟稳定,6月份之前即可满足,已消除6月份之后HSUPA必选的潜在技术风险;
●基带芯片双ARM核,处理性能更强(520MHz*2),特别在HSUPA下,处理能力游刃有余;
●联芯开展“亮剑行动3”,公司人力侧重支撑,确保项目参加招标无技术风险,5月份达量产水准;
●方案turnkey交付,客户开发工作周期大副缩短;
●为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务;

-产品演进-
●联芯单芯片智慧手机产品持续演进(L1809/L1810);
●L1809方案将持续降本,同时下半年将支持双卡双待(T/G+G),保证产品的持续生命力;

    面向智慧手机领域,联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智慧手机Modem解决方案,该方案可覆蓋高、中、低手机终端以及平板电脑等其他智慧型终端。联芯科技凭借这一产品,正在“曲线”、快速挺进TD中高端智慧型终端领域。
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    一方面,在AP领域国外厂商有着明显的领先优势,国内厂商研发周期长,在市场竞争时有较大的风险;另一方面,联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机,有望帮助联芯科技,赶上市场上可能即将出现的中高端智慧型终端需求浪潮。目前,联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。

    事实上,众多国际领先的半导体厂商,均有着较强的AP能力,只要这些厂商将Modem替换为TDModem,TD中高端智慧手机就将大量出现。

LC1711 diagram(此图可点击放大):

-基带芯片-
●封装 BGA 10mm x 10mm
●工艺 55nm
●主频 ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz

-无线承载-
●TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

-方案特点-
●与主流AP完美适配,已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证
●支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配设计更优化,BOM更精简,成本更低功耗持续优化,待机功耗、业务功耗和底电流优势明显
●市场目标: 面向高端智慧手机、平板电脑、上网本、电子书、行业模组等移动互联终端市场

关键字:Leadcore  智慧手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0622/article_6803.html
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