台北国际计算机展:芯片厂大打WiFi战

2011-05-30 11:32:53来源: 工商时报

    国内外芯片厂商抢在台北国际计算机展发表全新WiFi产品,点燃平板移动装置新商机,其中,网通芯片厂博通及雷凌(3534)将发表全新WiFi产品,高通也将说明并购WiFi芯片厂Atheros之后,在无线通讯的全新布局,让Computex会场充满「无线气氛」。

    iPhone及iPad带动下,智能型手机及iPadlike(Andriod平台阵营)成为近两年来最红的产品,并使得近两年来、全球大大小小的通讯计算机展,几乎所有的芯片厂商推出各种新产品,也大多围绕在支持相关智能型手机及平板产品上,全球一线通讯芯片大厂高通、博通以及联发科(2454),除了在3G、Andriod智能型手机芯片角力,也开始延伸至WiFi领域交火。

    业者表示,WiFi是智能型手机及iPad等平板相关产品的标准配备,今年光智能型手机的出货量就有近4亿支的规模,若再加上正在成长中的平版计算机相关产品,数量更是惊人。

    因此,在原本在WiFi芯片就拥有绝对优势的博通(iPhone及iPad内建WiFi芯片供应商),现在跨入到3G及智能型手机芯片后,让在3G享有绝对优势的高通紧急在年初宣布以31亿美元并下Atheros,而高通的动作也牵动国内IC设计龙头联发科在3月日本地震后,宣布并下WiFi芯片大厂雷凌科技。

    这次计算机展中,博通以及雷凌都将发表全新的WiFi解决方案,其中雷凌将进一步展示最新、功耗更低的WiFi+蓝芽4.0单芯片,另外也将展出最新采用Andriod平台设计的NB、刚刚成功出货的平板计算机、在全美热卖的电子阅读器、以及电信等级的微型机地台(Femtocell)等。

    高通除了发表全新双核产品外,也将进一步说明刚刚发表为Android智能手机推出商用化扩增实境(Augmented Reality;AR)平台。另外,由于与Atheros的合并案已进行完成,高通也将进一步说明接下来在无线通讯布局的策略。

 

关键字:WiFi  芯片厂

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0530/article_6702.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
WiFi
芯片厂

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved