SMSC的芯片间连接技术已授权给AMD公司

2011-05-03 15:38:47来源: EDN业界
    专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司日前宣布,AMD 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity,ICC)技术授权。

  ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输,但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下,例如便携式应用等,相较于模拟USB 2.0接口,ICC技术能减少功耗与芯片面积。

  藉由从SMSC取得的ICC技术授权,AMD能针对USB 2.0主机(host)的应用,开发出符合HSIC规范的器件。

  关于SMSC的ICC技术

       SMSC的ICC技术已于2010年4月20日获得美国专利,编号为7,702,832。SMSC亦已在美国和其它国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议,已同时签署USB 2.0 采用者协议(Adopters Agreement)和相关HSIC 修订书的USB 2.0倡导者(promoter)与公司,可在合理和无差别待遇(RAND)条款下,取得SMSC的ICC技术授权。此外,SMSC的ICC技术现已可通过与SMSC个别协商专利授权的方式全面对业界提供。

关键字:SMSC  芯片间连接  AMD

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0503/article_6450.html
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