任天堂3DS游戏机用SOC芯片浅解

2011-05-03 10:43:31来源: 日经BP社

    日本任天堂公司最近公布了终止于今年3月份的其2010财年的财报数据。根据他们公布的数据显示,任天堂公司2010财年的销售额比2009财年下降了 29.3%,仅达124亿美元左右,公司的营业收入则下跌了52%,仅21亿美元左右。公司已经是连续两年在收入和利润额上出现负增长。


    任天堂认为,在将于明年3月份结束的2011财年中,最重要的产品是任天堂3DS掌机,及其配套的软件产品。根据他们的预计,该财年3DS机型的销售量将达到1600万部,3DS用游戏软件的销售份数则可达到6200万份。而截至今年3月份为止,3DS机型已经售出了361万部,其配套游戏软件则售出了943万份拷贝。

    对于任天堂来说,如何在当今智能手机等多用途设备十分风行的大环境下推广3DS游戏机的市场占有率,是一个不小的挑战。在过去的一两年里,使用手机玩游戏的人数已经越来越多。在这样的情况下,许多人都很关注任天堂3DS这种游戏专用掌机能拿出什么独门绝技来技压群芳。

    为了回答诸如“3DS游戏机和手机等通用型设备在设计上到底有什么不同之处?”以及“任天堂有什么独门绝活?”这类的问题,我们决定对3DS机型所用的SOC芯片(即集成了处理器,GPU以及其它一些功能模块的芯片)进行详细的分析。

    在3DS SOC芯片的封装上,刻着任天堂的Logo标记,封装里的芯片核心尺寸则为7.65x7.64mm(实测值)。这块芯片的核心部分看起来似乎是由台积电公司使用其40nm制程技术制造的。而当我们打开3DS的上一代机型任天堂DSi的SOC芯片的封装时,我们发现其SOC的核心尺寸为7.60x7.50mm,代工方则似乎是富士通公司,采用65nm制程技术制造。两相比较之下,两块芯片核心的面积基本不变,而制程则进行了升级,因此我们认为3DS的SOC核心的集成度要比DSi的SOC大约提升了一倍左右。

    而3DS SOC芯片内部的设计思路则处处透着任天堂的设计哲学精神:即尽量采用成熟技术的功能最简化设计,同时在不过度牺牲性能的情况下尽量减小芯片的耗电量。从这点上看,3DS的SOC芯片其设计思路与苹果的A4/A5A完全不同,后者的设计思想是融合各种较为尖端的新技术。

    从面对通用计算应用的性能来看,3DS的SOC芯片性能要低于智能手机所用的SOC芯片。不过,3DS的SOC中似乎采用了在片内集成较多存储单元的方法,来避免在处理任务时出现卡滞的现象,同时芯片中对游戏性能影响甚大的GPU集显和用于音频处理的部分所占的面积也较大。

    可见,任天堂在设计3DS时是本着在确保处理性能和省电性能的前提上尽量降低设计成本的思想,而这对一款专用游戏机机型来说是非常必要的。

    当然,SOC芯片的性能并不是决定3DS游戏机成功与否的唯一因素。软件方面,他们今年还打算推出脍炙人口的《塞尔达传说》以及《超级马里奥》等游戏的3DS版本。一旦这些游戏具备一些只有在3DS游戏机才能体会到的游戏乐趣,那么任天堂反攻的时候便到了。

关键字:3DS  游戏机  任天堂  芯片

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0503/article_6442.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
3DS
游戏机
任天堂
芯片

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved