联芯科技推出2款业界体积最小TD手机芯片

2011-04-29 12:55:28来源: EEPW业界
    联芯科技日前推出2款目前业界体积最小TD手机芯片,代号各为LC1711和LC1710,均采用55纳米制程技术。

  在不久前召开的客户大会上,联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石。

  据了解,在2010年10月的北京国际通信展期间,联芯科技即已展示其智能型手机芯片雏形,代号为L1809的单芯片智能型手机解决方案。

  据悉,联芯科技已于2011年2月推出采LC1809芯片的智能型手机方案L1809,而采此方案的人民币千元Android智能型手机将在2011年上半问世。

  目前,联芯科技在智能型手机芯片市场的发展战略已逐渐明朗,将透过自行研发单芯片智能型手机方案,跨入普及型中低阶智能型手机市场,并透过无线modem芯片解决方案,抢进中高阶智能型手机市场。

关键字:联芯科  体积最小  TD手机芯片

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0429/article_6427.html
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