联芯科技称今年自研TD芯片出货将超2千万

2011-04-25 11:54:30来源: EDN业界
   日前消息,在出席联芯科技2011年客户大会时,联芯科技预计其今年自主研发芯片出货量将达2000多万片,将占据其芯片出货量的大部分,这将使得TD终端芯片的主动权更加掌握在我国核心企业手中。

  今年自主研发芯片将占据主要地位

  联芯科技总裁孙玉望在致辞中表示,联芯科技成立的3年也是我国TD产业商用进程的3年。截至2011年3月,我国3G用户总数已经超过4700万,其中TD用户数超过2454万,占3G用户数的45%。经过三年商用,TD网络和终端市场化已日趋成熟,网络全面覆盖全国县级以上地区。

  自主研发芯片是联芯科技最看重的。联芯科技副总裁刘积堂透露,自2010年联芯科技推出研芯片之后,客户基于联芯科技自主研发芯片终端已经数量庞大,其中通过中国移动和工信部测试、入网还有在研发的加起来是70多款。

  2010年,联芯科技自主研发芯片出货量130万片,占总出货量的1/8左右。刘积堂则表示,根据联芯今年的经营计划预测,保守地估计来讲,自研芯片出货量会在2000多万。其中,第一季度的出货量已显示比较乐观的,客户下单情况很好。

  30%销售收入投入到研发

  联芯科技总裁孙玉望表示,联芯去年实现销售收入8亿元,较2009年增长100%,并实现了自研芯片当年出货量超百万片的目标。

  但目前新进入TD芯片领域的企业也不少,对此,联芯科技副总裁刘积堂表示,今后确实挑战非常大,现在的竞争很激烈,但是,在芯片这个领域里面,大家你追我敢恰好说明TD产业在繁荣。

  他说,“联芯有多年的积累,还有比较强的团队,联芯在这方面非常有信心,在未来可见的几年时间内,联芯在TD终端芯片方面依然还会是第一的地位。我认为这应该没有问题”。

  他同时透露,联芯在研发的投入上确实非常大,每年销售收入超过30%会投在研发上。

关键字:联芯科  TD芯片  2千万

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0425/article_6375.html
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