联发科展讯第二季将正面交锋

2011-04-02 14:20:18来源: eepw
    近期联发科展讯一路缠斗剧码略显沉潜,中国农历年后,大陆品牌及山寨机客户都在等待联发科及展讯最新2.5G及2.75G晶片解决方案作比较,加上日本311强震过后,大家都忙著审视前、后段供应链是否稳定出货,使得两岸手机晶片价格波动不大,现阶段客户都在等待新一代手机晶片产品市场反应,大陆手机晶片价格异常持稳,不过,第2季双方将再度正面交战,届时晶片价格恐出现动荡。

  展讯2010年第3季快速切入大陆手机晶片市场,在联发科强力防堵下,两岸2.5G及2.75G晶片价格一路狂泻,季降幅达10~20%,不仅让联发科毛利率从原先近60%超高水准,下滑至2011年第1季45~47%,亦让大陆品牌及山寨手机业者产生降价预期心理,并降低手上库存,静待晶片价格落底,造成2011年中国农历年前回补库存买气,是近5年来最差一次。

  IC设计业者指出,中国农历年后,联发科及展讯砍价情形暂告一段落,双方分别维持近70%及近30%市占率,两岸2.5G及2.75G手机晶片价格异常持稳,然由于客户库存水准已低,3月起便陆续传出大陆品牌及山寨手机客户重新展开拉货,并在日本311强震后更助长买气,在买盘力道浮现下,有效支撑近期手机晶片价格续稳。

  不过,第2季联发科及展讯新的晶片解决方案将正面对决,让后续手机晶片价格充满变数。IC设计业者指出,联发科所推出多媒体手机单晶片方案MT6252,高度整合IP,成为市面上真正独一无二的单晶片产品,并大幅降低BOM成本,配合支援4卡4待功能,获得不少市场掌声;然展讯亦不是省油的灯,新款低价单晶片6610即将在4月上市。

  值得注意的是,尽管联发科抢先推出MT6252单晶片解决方案,但联发科一直强调产品规格,却未提价格策略,IC设计业者认为,联发科这招采取先声夺人,真正一招其实藏在后头,尤其这次是董事长蔡明介御驾亲征,公司内部只许成功、不许失败压力颇大,预期联发科将等到展讯6610正式上市、并拿到样本拆解剖析后,才会祭出绝招因应。

  IC设计业者指出,由于展讯前一代SC6600相当犀利,在2010年把联发科MT6253打得抬不起头来,逼得联发科采取不断降价的焦土策略,并将展讯视为短期头号竞争对手,预期进入第2季后,联发科、展讯将再掀战火,两岸手机晶片市场呈现山雨欲来之势。


关键字:联发科  展讯  正面交锋

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0402/article_5453.html
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