任天堂3DS拆解分析后续报道

2011-03-30 22:45:46来源: EEWORLD 关键字:任天堂  3DS  拆解分析

    几天前EEtimes报道了UBM TechInsights对任天堂3DS掌机拆解分析的初步结果,当时UBM TechInsights称在这款机型中发现了富士通FCRAM的身影,显示部分则采用了3D主显示屏+触摸屏面板(由夏普生产)的配置,不过近日这家公司又给我们带来了更多有关3DS机型拆解分析的信息,这次补充的内容主要是3DS零部件/厂商清单及拆解图片。








3DS主电路板分析


夏普产立体显示屏

    公司的分析师Allan Yogasingam表示:“总的来说,任天堂这款机型仍然采用的是传统任天堂掌机的设计风格。”他还透露这次拆解显示为任天堂3DS提供零部件的厂商包括 Atheros Communications,NEC,三星等曾经为任天堂旧款DSi/DS XL机型提供元件的厂商。

关键字:任天堂  3DS  拆解分析

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0330/article_5356.html
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