MWC展出全球首个LTE Femto参考设计

2011-02-21 20:22:42来源: 通信世界周刊
    与我们预期比较一致,Femtocell(简称Femto)成为今年MWC的一大热点。

  英国沃达丰在法国的合资公司SFR、日本软银和美国at&t已明确将部署基于家庭的HSPA Femto,而整个产业都在试探将Femto从室内延伸到室外和企业中。

  在设备制造领域,许多厂商都宣称将进军HSPA Femto,例如高通便高调宣布了进军Femto的路线图。而该领域一直较领先的Femto芯片供应商picoChip,目前正力图继续保持领先。此次MWC期间,picoChip宣布了目前获得的6家新客户,其中许多都来自中国台湾,它们是Alpha、Argela、Askey、C&S、Contela和Zyxel,期都将使用这家英国公司的PC302芯片用于生产HSPA+产品。

  picoChip这样做的目的是为供应商进一步降低Femto的成本,缩短上市时间,目前至少有20个厂商采用了其技术,这其中就包括沃达丰的供应商阿尔卡特朗讯以及at&t的供应商思科。

  同时,Femto供应商也在积极试探向LTE演进,我们从许多MWC参展供应商处得知,对于引入LTE Femto,一些规模较小的运营商较为积极。

  根据Femto论坛主席Simon Saunders的说法,这些部署LTE Femto的运营商,主要应用场景为:在2.6GHz这样的高频段上,将把Femto用于卸载宏站的数据,或提供室内覆盖方面;在700MHz这样的低频段上,主要用于增大容量。

  Continuous公司已经从协议栈、核心网到业务等方面,关注Femto市场多年。在此次MWC上,Continuous联合picoChip和Cavium展示了第一个完整的LTE Femto参考设计,包括LTE Modem、射频和包处理器、协议软件、智能路由功能和完整的EPC模拟器。这一参考设计使用了picoChip的Modem,Mezzanine的射频卡和物理层软件,Cavium Octeon Plus的多核处理器,Continuous Trillium的LTE层2/3协议、eNodeB 参考应用和EPC仿真器。

关键字:展出  全球  参考  设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0221/article_4319.html
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