Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雏型曝光

2011-02-10 09:57:56来源: 赛迪网
    根据 iSuppli、iFixit 的拆解分析,Verizon 版 iPhone 在硬件规格上有不少改变,被视为是下一代iPhone 5的轮廓。

苹果Verizon版的iPhone 4使用高通芯片,可能也会在iPhone 5 和 iPad 2 上出现

    iFixit 与 IHS iSuppli 日昨发表报告指出,Verizon 版 iPhone 4 的变革,不仅是系统上的不同 (CDMA),连电池、振动器、基频芯片与GPS芯片都不一样。最引人关注的,是连天线都经过重新设计。

    iFixit 指出,实际上 Verizon 版 iPhone 4 整个机板都重新设计过,包括天线,因此应不会再发生过去收讯死点的问题。

    在先前的媒体试用报告中,Verizon iPhone 4 的断讯机率比 AT&T 版少很多。除了 Verizon 讯号较稳定之外,基本设计的改变也是原因。

    iSuppli 资深分析师 Wayne Lam 便表示,苹果维持整合天线与封闭设计的基本架构,但双天线 (dual-antenna) 的设计确实有助改善收讯。

    其它内部改变:Lam 指出,Verizon iPhone 4 换掉用了 4 年的英飞凌基频芯片,改用高通产品;GPS 芯片也从博通,改为整合 GPS 功能的高通 MDM600。

    根据 iFixit 说法, 苹果换芯片除了节省成本,也是为下一代 iPhone 5 铺路──可同时支持 CDMA 与 GSM。主打全球通用的摩托罗拉 Droid Pro,用的也是同一块 MDM 芯片。

    iFixit 另表示,Verizon iPhone 4 用的是 25.6 克的新电池,比原本的 26.9 克更轻。

关键字:Verizon版  iPhone  拆解  iPhone5  高通  英飞凌  苹果

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/0210/article_4221.html
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