各玩家过得怎么样:盘点2010全球基带市场

2010-12-23 11:27:41来源: 水清木华
    水清木华研究中心近日推出的《2010年全球及中国手机基频(基带)行业研究报告》全面总结了主要手机基带厂家在2010年的发展趋势。

    意法半导体、EMP和NXP无线部门三家顶级基带厂家合并而成的ST-ERICSSON,其合并效益并未展现,收入反而开始下滑。其下降幅度是手机基带厂家里幅度次大的。该公司已经连续13个季度亏损,下滑的原因主要是受到来自高通、德州仪器、英飞凌的竞争。特别是智能手机领域ST-ERICSSON乏善可陈,高通则以横扫千军之势席卷全球,三星和索尼爱立信的智能手机90%都采用高通的基带。诺基亚积极扩大供应商范围,采用英飞凌和博通的诺基亚手机在2010年大量出货,这挤压了ST-ERICSSON的生存空间。TD-SCDMA方面,ST-ERICSSON则受到来自联发科的挤压。

   
    来源:水清木华研究中心

    展讯在2010年抓住联发科的失误,在山寨机领域大幅度抢占联发科的份额,出货量大增,收入增加近2倍,运营利润大幅度增加。但是展讯也要考虑今后的问题,联发科不会永远犯错误。同时在4G和智能手机领域的缺失,使得其发展空间不大。

    联发科在2010年几乎犯下致命错误,一个QFN封装的使用导致一连串效应,联发科高估了大陆手机厂家SMT贴片能力。好在联发科及时调整,而大陆SMT贴片能力也受此刺激而上升,最终联发科守稳了阵地。不过联发科已经不再具备高速增长的能力,和展讯一样在4G和智能手机领域的缺失,使得其发展空间不大,其高层人才的流失也证明了这一点。

    高通进一步巩固了其在CDMA、WCDMA领域的霸主地位,在智能手机领域的霸主地位也更加巩固。英特尔收购英飞凌的无线部门后,高通则有可能进入苹果的供应链。如果将智能手机的定义范围苛刻一些,高通几乎是PC界的英特尔。除苹果外,所有主流顶级智能手机的CPU都是高通的。2010年高通为抢占市场也不得不放低身段,价格稍降。依靠和台积电多年的合作关系,65纳米和45纳米工艺的运用,高通虽然降价,但是毛利率是上升的。2011年高通已经向台积电追加70万片12英寸晶圆产能,因为高通手头的订单已经排到2012年。

    德州仪器虽然不被大家看好,但是2010年仍然不错。依靠诺基亚智能手机的大量出货,德州仪器的高价位产品出货稳定,其RAPUYAMA取代了诺基亚和FREESCALE开发的RAPIDOYAWE的地位。新一代诺基亚智能手机全部是RAPUYAMA做基带,虽然运行速率不高,但诺基亚认为足够用了,并且成本够低。不过过分依赖诺基亚,也蕴含不小的风险。对诺基亚也是如此,太依赖德州仪器也不安全,诺基亚已经在尝试在智能手机中使用高通的基带。

    Freescale(飞思卡尔)基本退出基带领域,全力以赴应用处理器,业绩下滑是肯定的。

    英飞凌的无线部门在2010年8月底被英特尔收购,完成收购要到2011年1季度。英飞凌在2010年全面开花,第一大客户苹果业绩暴增。与诺基亚大量的前期投入终于得到回报,出货量开始大幅度增加。英飞凌无线部门的利润增加更多,2010年前3季度运营利润为142百万欧元,而2009年前3季度只有8百万欧元。不过考虑到手机领域需要持续不断地投入大量财力与人力,尤其是要面对高通这个在4G、5G领域布局充分的对手,英飞凌自认不如。相对于英飞凌的汽车、工控和智能卡部门,无线部门的利润微薄,所以英飞凌最终卖掉该部门。英特尔在寻求PC外的发展空间,同时其实力雄厚,自认可以抗衡高通,遂买下英飞凌的无线部门。短期来说,该部门还会为英特尔带来不错的利润。而苹果这个大客户不会这么快就放弃多年的合作伙伴,还有多年的设计架构。在CDMA领域,英飞凌没有对应的产品,苹果自然要采用高通的。

    博通的业务分布范围极广,产品众多,对手机基带领域的投入不够,多年都处在比较萎靡的状态。不过2010年,博通在诺基亚和三星的多年前期耕耘有收获,出货量大增。同时博通也积极布局4G,2010年10月以3.16亿美元收购了Beceem公司。

    Marvell得益于大客户RIM的增长以及智能手机领域的增长,业绩大幅度增加。RIM面对来自苹果的竞争,开始走下坡路,Marvell也得考虑如何开拓新客户,或者提高新客户的份额。

    对于刚刚上市的晨星半导体,虽然很多人看好,但迟早也要面临联发科和展讯的困境。晨星高调出击的手机领域在2010年前3季度只有大约人民币2.2亿的收入。

关键字:基带

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1223/article_4041.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
基带

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved