明年TD终端将推更多单芯片解决方案

2010-12-22 11:24:55来源: C114 关键字:单芯片  物联网  TD

    12月21日消息 由中国通信学会主办的2010中国手机产业发展大会今天在北京举行,中国移动终端部副总经理何志力在发言中表示,截至2010年6月,我国手机网民规模继续扩大,已经达到2.77亿户,较2009年底增加了4334万户。

    伴随着网络规模的发展,物联网的应用成为新的增长点。“中国移动物联网业务持续快速发展,终端数由2004年的15万发展到2010年9月的613.6万,年均增长88%以上,这些应用主要集中在电力、交通和金融三大行业。”何志力说。

    自从TD-SCDMA网络设备逐步成熟后,终端成为TD发展最显而易见的瓶颈。不过,这种状态将在今年底被打破。就在前不久召开的移动互联网研讨会上,中国移动通信研究院院长黄晓庆曾指出,到今年底再发布的TD-SCDMA将可以达到WCDMA的水平。

    何志力也持有相同的观点。“不仅仅是体现在终端的表现上,除了三星和摩托罗拉外,诺基亚、索尼爱立信、黑莓、夏普都已经加入了TD终端的阵营。”何志力说,“TD-SCDMA推出了65nm、55nm、40nm的解决方案,尤其是 AP+CP单芯片方案也在今年推出,明年将有更多的单芯片方案推出。”

    TD-SCDMA芯片将更加集成化,而TD-SCDMA终端也将被赋予更多功能。当下,TD-SCDMA芯片的耗电已经与GSM基本相当,而终端无故障时间接近400小时,与国际水平基本相当。

    “TD-SCDMA终端的性能也得到了进一步提升。目前,在处理能力方面已经进入到"GHz"时代,三星等已经发布了相关产品;存储能力在不断扩大;TD-SCDMA终端在屏幕工艺方面不断创新,提供了更佳的视觉体验;同时,GPU的逐步引用也有效提升了图形处理的速度和质量。”何志力说。

关键字:单芯片  物联网  TD

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1222/article_4030.html
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