低阶智能手机市场快速成长 高通博通联发科三雄争霸

2010-12-19 17:58:58来源: 中时电子报 关键字:智能手机  高通  博通  联发科  Android  手机芯片  iPhone

  低价智能型手机需求超出预期,这块快速成长的大饼,现已成为通讯芯片大厂锁定目标。据了解,除了高通联发科外,博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android 3.5G智能型手机芯片。业者表示,明年智能型手机至少有4亿支,谁可以吃下低阶智能型手机大饼,新一轮芯片大战中,就具有主导优势。

  根据外电报导,全球网通芯片龙头博通日昨宣布示,公司正在生产一款双核心处理器,预计将推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低价智能型手机芯片。据了解,此款芯片名号为BCM2157,主要是双核ARM处理器,除了整合有Wi-Fi功能外,也具有多点触控屏幕,支持速率为7.2M bps的HSDPA。

  由于采用此款芯片的智能型手机,可能是现在新兴市场最流行的双卡双待手机,其低廉价格将对新兴市场用户产生吸引力。

  业者表示,由于明年智能型手机市场仍将高速成长,在手机芯片属于后进者的博通,采取的作法就是「放弃价格已经烂掉的2G,直接跨入3G市场」,由于在低阶智能型手机,博通直接就推3.5G的应用,且也已经顺利打入诺基亚、三星等前五大手机品牌供应链当中,预计明年第一季将会看到前五大品牌采用博通智能型手机芯片的产品推出。

  业者指出,博通在多款芯片成功打入iphone供应链后,今年的表现优于联发科,目前联发科也预计在明年第1季推出3.5G智能型手机解决方案,显示新一回合低阶3G智能型手机芯片大战即将开打,而高通、博通、联发科谁可以在低阶智能型手机芯片取得绝对优势,谁就是明年全球IC设计业的霸主。

关键字:智能手机  高通  博通  联发科  Android  手机芯片  iPhone

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1219/article_4015.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:博通推双核处理器 面向低价Android手机
下一篇:重庆造3G手机芯片明年上市

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智能手机
高通
博通
联发科
Android
手机芯片
iPhone

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved