高通同意向韩国软件公司开放部分芯片信息

2010-12-13 21:22:41来源: 新浪科技 关键字:高通  手机芯片  软件开发
      据国外媒体报道,韩国反垄断监管部门宣布,全球最大手机芯片制造商高通已同意向一些韩国企业开放部分芯片信息,以便韩国企业为其芯片开发软件。

  韩国公平贸易委员会(Fair Trade Commission)此前表示,高通不公布相关数据信息,迫使客户购买其软件,因此去年向高通开出了高达2700亿韩元(约合 2.36亿美元)的巨额罚单,指控高通的歧视行为,包括向部分客户收取更高的专利费。

关键字:高通  手机芯片  软件开发

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1213/article_3992.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:面向智能手机 Intel开始出样新一代SoC
下一篇:博通推双核处理器 面向低价Android手机

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
手机芯片
软件开发

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved