Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片,为智能手机和平板电脑带来3D体验

2010-12-13 17:59:56来源: EEWORLD


      Dialog半导体股份有限公司(德国法兰克福证券交易所股票代码:DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栏(parallax barrier)屏幕驱动器,允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。

      该芯片对每一帧2D视频图像进行分析,通过分离前景图像和背景图像,创造出一个分层的深度映射图(Z-depth)。从而使每一个原有的图像像素都被映射到左眼和右眼,当通过带有视差栅栏的显示器观看时,就能直接渲染出3D图像效果。DA8223集成了完整的2D/3D图像转换算法,与传统的基于软件的解决方案相比,该芯片在2D/3D图像转换时不会为主应用处理器带来额外的负担,并且不需要外部存储器。

      “目前,在智能手机上体验3D影像效果的需求已经到来,但是当前有3D效果的影像内容非常少。通过采用DA8223,可以在不影响电池寿命情况下,创造一种真正独特的、能够立即让用户体验到无限量3D内容的设备。”Dialog半导体企业发展和战略副总裁Mark Tyndall说。

     “DA8223是第一款基于硬件方案解决的,专门针对各种便携式设备而优化的2D/3D图像转换技术。它实际上不需要再进行软件开发,而且与基于使用应用处理器的软件实现方案相比,其对电池和计算能力的需求微乎其微。”Mark补充到。

      通过支持每秒60帧的图像和视频,系统能够实时地通过横向以及纵向格式展示3D内容,DA8223确保了给实际上是2D的内容带来一种更加丰富和舒适的3D观赏体验,甚至在超长时间使用中。

      DA8223能够与从3.8英寸的智能手机到10英寸的平板电脑等最为广泛的、具备3D能力的显示屏兼容。它也能够与任何装备有视差栅栏(parallax barrier)的显示器件一起运行,包括OLED以及来自夏普最新的TFT显示屏。

      这款大小为5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封装形式的芯片能够安装在印刷电路板上,位置在应用处理器和3D显示屏之间,或者采用COF工艺安装在显示屏模组上。该器件样品将在2011年初开始提供,可确保手持式产品在2011年下半年实现大规模生产。

关键字:Dialog  视频转换  3D

编辑:editor 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1213/article_3989.html
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