高通明年推28纳米3G/4G融合双核芯片

2010-12-12 21:07:58来源: 通信世界网 关键字:高通  双核芯片  28纳米  3G  4G  Snapdragon

  在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上,高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称,高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品,在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。

  据阿蒙介绍,在明年推出的Snapdragon芯片中将出现全球首款多模3G/4G集成式芯片,在CPU方面采用新型微架构,将性能提升5倍以上。对于无线芯片而言性能只是芯片指标之一,然而功耗则是另一个重要指标,“明天推出的28纳米的下一代Snapdragon芯片在功耗性能方面降低75%左右。”

  阿蒙表示,Snapdragon在CPU和图形处理方面均有很大提升,同时在功耗方面进行有效控制,在无线芯片两大要素方面均有大幅度提升。

  目前,高通的Snapdragon芯片品牌已经成为了行业的标杆,同时也开创了无线芯片超于GHz主频的门槛,有数据显示,目前高通的合作伙伴已推出了55款基于Snapdragon芯片的终端,而在2010财年,高通公司MSM芯片总出货量达到3.99亿片,同比增长26%。

关键字:高通  双核芯片  28纳米  3G  4G  Snapdragon

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1212/article_3980.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
下一篇:面向智能手机 Intel开始出样新一代SoC

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
双核芯片
28纳米
3G
4G
Snapdragon

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved