未来三年手机半导体市场营收将累计成长12%

2010-11-30 17:04:20来源: EEWORLD 关键字:手机半导体  营收


      据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。

      行业分析师Celia Bo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面,ABI Research首席分析师Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。

      高通联发科德州仪器是手机芯片市场的主要厂商,其出货量占全行业出货量的80%左右。其中,高通目前继续保持市场领先地位,在高端智能手机领域优势明显。ABI预计,凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术,高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示,2010财年,高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长26%。
 
      ABI Research首席分析师Peter Cooney表示:“连接类芯片将是今后五年中驱动手机半导体市场增长的关键力量。预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。”

      在各类连接类芯片中,蓝牙相比于其他产品拥有最高的配售率,2010年其平均渗透率预计将达55%。GPS在2010年的渗透率预计将达23%,并在今后五年中保持增长势头,到2015年上升至45%。今后五年, Wi-Fi芯片的收入增长将超过蓝牙与GPS,预计在2015年达到14亿美元,其在2010到2015年间的复合年均增长率则为14%。

关键字:手机半导体  营收

编辑:editor 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1130/article_3936.html
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