手机无线连接芯片市场规模创新高

2010-11-29 09:26:40来源: CTimes

    手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABI Research最新统计数字显示,今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%,未来3年成长趋势也将延续下去,到2013年,总营收成长率可达12%。

    ABI Research产业分析师Celia Bo表示,推动手机半导体初出货量持续成长的动力主要有二,其一是手机应用处理器,其二便是无线链接芯片。而在手机基频芯片组部份,高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和德州仪器(TI),仍是手机基频芯片组市场的前三大巨头,三者加起来的出货量就占80%左右。高通持续巩固手机基频芯片组领域的领先地位,特别是在高阶智能型手机领域,藉由专利IP和几乎涵盖手机所有的无线连结技术,高通未来应该仍能继续维持既有的优势。

    此外,联发科主要是针对2.5G和2.75G低阶手机提供无线通信芯片组的大厂,现在联发科正积极地在中低阶手机芯片组取得更多的影响力。至于德州仪器则是从2008年底开始就逐渐淡出2.5G和2.75G芯片组市场,预估今年德州仪器在手机基频的出货量仍会持续减少,ABI Research预估到了2012年,德州仪器将会退出手机芯片组领域。

    ABI Research 首席分析师Peter Cooney指出,未来5年在推动手机半导体市场成长的路途上,无线链接芯片将扮演越来越吃重的角色。今年包括蓝牙、GPS、Wi-Fi等芯片组的营收规模将成长15%,预估到2015年此一营收数字上看35亿美元。

    其中,蓝牙芯片的成长幅度超过其他无线链接芯片,预估今年在手机产品的渗透率将达到55%左右,而GPS芯片在手机产品中的渗透率则已经到23%左右,估计到2015年,GPS的渗透率将可达45%的比例。从营收角度来看,未来5年Wi-Fi芯片在无线链接芯片领域可望持续坐稳龙头宝座,年复合成长率将可达 14%,营收规模则可上看14亿美元。

关键字:无线

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1129/article_3929.html
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