手机支付芯片商升级抢跑与运营商分成

2010-11-09 08:12:11来源: 中国经营报

    移动支付产业的上游企业已经迎来了春天。

  2010年11月3日,有消息称,苹果和谷歌两家通信巨头正频繁接洽收购手机支付创业公司BOKU。2010年1月,BOKU完成了最新一轮融资,估值超1亿美元。而在移动支付热潮的带动之下,苹果现在可能要花费2.5亿至4.5亿美元收购这家公司。

  在这之前,包括中国移动、中国联通在内的通信运营商和支付宝为主的第三方支付平台都已经高调进入移动互联网无线支付领域。包括航天信息 (600271.SH)、国民技术(300077.SH)、东信和平(002017.SZ)等手机支付芯片上市企业已经在资本市场中接连告捷。

  数据显示,国内的芯片企业已达1200余家,多数已经参与研发手机支付芯片。消息人士透露,政府已经计划未来5年内将向芯片产业投资250亿美元,显然,和云计算、物联网同为高速增长的概念股,手机支付产业将是未来最大受益者之一。

  芯片市场提前升级

  “未来手机支付芯片的发展绝对要安全和低功耗,我们现在最新研制的芯片就是智能密码安全芯片。”航天信息股份有限公司董事长、总经理刘振南告诉《中国经营报》记者。

  鉴于手机支付牌照并未正式发放,目前市场还处于变幻莫测之中。早先就有消息传出,中国移动在支付产业方面已经决定主推SIM-PASS(13.56MHz)的标准。

  据了解,包括恒宝股份(002104.SZ)在内的几家大型芯片企业已经开始转战研制SIM-PASS13.56M标准的SIM卡。

  由于2.4GHz手机支付方案进行身份认证需要使用2.4G标准SIM卡,如果要进行手机支付业务,就需要更换SIM卡。

  “使用我们公司的智能密码手机支付安全芯片可以不用换SIM卡。这种电子钱包不仅经济,也更便利。”刘振南说。

  其实,大部分芯片厂商早已经和中国移动、中国联通、中国电信三家运营商接触,其中如何解决安全性问题在沟通中屡次被提出。

  “由于手机支付在电子商务领域的应用尚处于起步阶段,技术和模式都不成熟,安全性就成了比较大的问题。而在牌照未发之前,谁能在技术上取得突破便成为竞争的关键。”赛迪顾问分析师刘元告诉记者。

  而业界也有关于“未来上游产业是属于有核心技术、高研发能力的公司”的共识。

  包括航天信息在内的芯片厂商都已经加大了手机支付芯片项目的投入。“下一步我们会跟中国移动、中国联通、中国电信运营商全面合作,除了手机支付外,还要和金融业合作。”

  虽然业界普遍认定金额在200元左右的小额支付仍旧是手机支付的最大业务,但芯片厂商显然要把触角延伸至包括企业管理、金融税收在内的大型金融领域。

  首次与运营商进行业务分成

  10月19日,支付宝协同手机芯片商、手机制造商、手机应用商等60多家厂商共同成立“安全支付产业联盟”,并在手机软件内实现账户支付的模式和分享机制,打通芯片、硬件、应用的移动互联网全产业链。这样一来,包括POS机终端生产商、芯片厂商,以及后台的软硬件服务提供商都会因此而获益。

  “但就和运营商合作的层面来看,芯片厂商主要还是通过销售硬件获利。由于运营商的强势,硬件厂商与运营商进行业务收入分成的现象几乎没有。”刘元说。

  据中国移动相关人士介绍,有关硬件产品采购方案,是由分公司按照SIM卡“统谈分签”的采购流程进行采购。

  中国移动预计,2012年手机支付将超过网上支付方式。市场分析机构Strategy Analytics 预计,到2011年将有360 亿美元的交易通过移动非接触式方式,即手机刷卡进行支付。

  虽然运营商一直都想自己做移动支付业务服务的提供商,但牌照一旦放开,包括支付宝这类的第三方支付平台都会成为获益方。

  芯片提供商显然也不愿示弱。据了解,航天信息将首次以芯片提供商的身份与移动运营商进行业务分成。根据不同区域差异性,确定不同的分成比例。

  刘振南认为,手机支付未来的模式就是共赢,航天信息与运营商谈业务分成,这就是重大的突破与变革。

  刘元认为,芯片企业的核心竞争力终究是技术创新,否则以运营商的强势,有可能随时中断业务分成机制。

关键字:手机支付  芯片

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1109/article_3836.html
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