联发科明年推3.5G手机芯片 年中导入Android

2010-11-02 16:39:05来源: EEWORLD

    11月2日消息,据台湾媒体报道,联发科总经理谢清江表示,目前6253单芯片出货顺畅,现在已是手机芯片的销售主力,预估明(2011)年首季将再推新款更具竞争力的版本,而同时3.5G版本芯片也将同步量产,初期将先导入至Feature Phone上。

    至于Android平台手机版本,目前联发科已经量产的是2.75G版本,应用在GOOGLE Android 2.1的入门版本平台上,谢清江预期今年第 4 季底前就会进阶至2.2版本,预估明年第2-3季之间推出3.5G平台的芯片,并进入量产阶段。

    谢清江表示,6253芯片在今年下半年已逐步成为联发科手机芯片的销售主力,占整体手机芯片出货量约达35%,比重上仍较6223还少一些,明年首季将推出新改款版本,成本上更具竞争力,同时也有客户进入量产阶段,之后将再陆续推出新的改款版本,预估明年6253系列芯片占整体手机芯片出货比重有望超越50%水位。

    而3G WCDMA芯片的进度,谢清江表示,目前皆已在出货阶段,不过整体出货量时程较TD还晚,因此量仍不多,不过目前客户群持续有所斩获,包含东南亚、拉丁美洲、欧洲等地超过20个以上的客户,明年出货量量将持续成长。

    更重要的是,谢清江表示,明年第 1 季联发科新款3.5G芯片产品就会有客户进入量产,初期先导入在Feature Phone产品,年中将再导入至Android平台版本,同样也有客户量产;他强调,明年联发科希望能以3.5G手机市场为布局主力,预估整体量将持续扩大。

    至于TD手机芯片,谢清江表示,目前仍采用大唐的解决方案,预计同样在明年第 2 季推出新版本,成本将大幅改善,今年第 3 季单季出货量仍达300万套,预估至年底都维持同样的出货套数。

关键字:联发科  Android

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1102/article_3792.html
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