2013年大陆3G基频芯片市场上将达1.19亿

2010-10-19 20:00:38来源: DigiTimes

      中国大陆3G市场初期发展速度虽不如预期,不过,在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下,预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长,DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动大陆3G基频芯片(BasebandIC)市场由2009年2,680万套大幅提升至5,300万套,年成长率高达98%。

      就长期发展角度观察,基于目前大陆3G用户数占整体行动用户比重仅3.2%,3G渗透率仍处导入初期阶段的偏低水平,相较全球平均13.9%亦存在不小差距。因此,大陆3G用户规模将持续高速成长,预期2012年、2013年将分别突破1亿户、逼近2亿户,DIGITIMESResearch预估2013年大陆3G基频芯片市场将可望达到1.19亿套水平。

      2009年大陆3G基频芯片市场应用领域主要着重数据传输、家庭应用,终端产品涵盖小笔电、数据卡,基于业者力推手机应用成效颇佳,预期移动电话、家庭应用将成为2010年3G终端采购重点。长期而言,移动电话仍是大陆3G基频芯片市场最重要应用领域,预期2013年移动电话、数据传输、家庭应用领域比重将分别达76%、14%、10%。

      长期而言,大陆3G基频芯片市场出货规格比重将受到WCDMA规格稳居全球!主流优势、CDMA2000EV-DO规格升级4G存有疑虑、TD-SCDMA规格兼具官方支持与强力补贴等3大关键因子影响,预期2013年大陆3G基频芯片市场出货规格比重,WCDMA规格将攀升至35%,CDMA2000EV-DO规格则持稳于26%,至于TD-SCDMA规格则以39%稳居首位。

关键字:3G  基带芯片  手机

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1019/article_3719.html
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