中国移动将联手威盛研发4G芯片

2010-10-18 10:38:30来源: 新浪科技

  10月18日早间消息,据台湾媒体报道,中国移动20日将在上海举办“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”,中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红,双方将签订合作备忘录,联手进军第四代移动通讯(TD-LTE)芯片市场。

  业界人士表示,之前王建宙赴台时参造访宏达电,与王雪红签订TD-SCDMA及TD-LTE终端产品合作备忘录;此次王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿,与中移动签订合作备忘录,双方将合作开发芯片,代表双方的合作从下游拓展到上游。

  中移动与工研院院长徐爵民共同具名邀请国内业者,参加这场4G高峰会,合作项目包括芯片、手机及终端系统产品。

  据了解,在中移动邀请下,台湾芯片厂威睿、联发科,手机厂宏达电,终端设备厂广达、正文、合勤、智邦、友讯、台扬,WiMAX营运商远传、大同、威迈思、大众高层均将亲自出席。

  除王雪红外,联发科董事长蔡明介、广达董事长林百里也将与王建宙会面,积极抢进芯片、手机及终端TD-LTE产品。目前联发科切入中移动TD-SCDMA系统手机芯片,单季出货量约300万到400万套。(萧然)

关键字:威盛  威睿  TD-LTE

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/1018/article_3709.html
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