中国芯片厂商曲线围攻3G 打破海外巨头垄断格局

2010-08-23 18:08:56来源: IT时报

      当下,强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色,从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看,进军手机产业链上游已经成为主旋律,这些国内芯片厂商正试图从3G身上找到突破口,进一步打破高通、英飞凌、爱立信等国际巨头的垄断形势。

威睿:从EVDO中寻求突破

      每一名拨打威睿电通(以下简称威睿)电话的人都会听到这样一段提示音:“威盛集团威睿电通助力天翼189,凝聚CDMA威盛中国新力量,带您进入互联网时代的移动通信世界。”从这一个细节可以看出威睿与中国电信的合作的亲密程度。当然这也与威睿前身是美国巨积(LSI Logic)的CDMA芯片设计团队有莫大的关系。

      在被威盛并购前,巨积已经在1997年与高通签署协议,获得高通开发、生产和销售CDMA芯片的全面授权。因此,威睿电通就拥有了开发低成本CDMA芯片的得天独厚的资本。目前威睿电通已经是全球除高通以外唯一一家能够提供商用CDMA基带芯片的半导体公司。截至到2009年年底,威睿电通的CDMA芯片在中国市场的占有率已经达到30%的市场份额。包括诺基亚、三星LG和摩托罗拉等国际巨头以及天宇朗通、多普达、海尔、联想、英华OKWAP等厂商都已经推出了采用威睿芯片方案的CDMA手机。这两年,CDMA手机的成本在大幅下滑、CDMA 手机性价比大大上升,已与GSM手机不相上下。这与威睿给CDMA芯片市场所带来的竞争有着十分密切的关系的。

      威睿CEO张可告诉《IT时报》记者,从2009年开始与中国电信的亲密合作为威睿电通在国内CDMA市场打开局面奠定了良好的基础。“我们的客户从2008年30家激增到2009年的70家,今年客户数接近百家。采用威睿通芯片方案的终端数量由85款增加到252款,2009年我们的市场份额也达到了空前的30%,芯片出货量累计已超过4000万片。今年1到5月份,威睿电通的芯片出货量就已超过了1000万片。”

      中国电信也给予了威睿不少的支持和机会。今年3月,100余家CDMA产业链企业参加了中国电信倡导成立的“CDMA2000手机设计研发产业联盟”,威盛(威睿)被推举为联盟的副理事长单位。

      为了补齐CDMA手机的中档机型短缺的短板,中国电信在4月底又高调推出了“3G终端产品公板计划”,并大力邀请威睿参加方案招标。张可表态,威睿非常欢迎和支持电信定制公板计划,并全力配合。7月份,在威睿推出EVDO终端产品解决方案后,由中国电信天翼公司邀请国内最大的30多家CDMA终端厂商在北京为威睿EVDO方案开推介会,推荐威睿终端产品设计方案。威睿提供的3G芯片解决方案和一站式的终端解决方案,不仅植入了中国电信定制和主推的业务,帮助电信业务能够更快的普及推广,而且大大减少了采用方案厂家的适配时间和集成费用,实现了产业链各方的互赢格局。

      “重点放在低成本多媒体手机和智能手机产品上,包括3G EVDO 智能手机、EVDO+EDGE双模手机、EVDO M2M 数据模块、GPS数据模块、CDMA+GSM等等。”张可还告诉了记者一个秘密,“在一到两个月后,或可期待,威睿与中国电信一同全力主推千元EVDO智能手机的上市。”

      不过威睿并没有仅仅只停留在EVDO市场,张可还向记者透露,目前除了继续研发CDMA EVDO之外,威睿电通也将与合作伙伴一起直接切入下一代4G技术LTE。“新的芯片将会是一款EVDO/ LTE双模的芯片。”

联发科:TD市场独占鳌头

      WCDMA专利协议“去山寨化” 与国内外厂商竞争加剧

      在2G市场呼风唤雨的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)在三种制式并存的中国3G市场,并没全面开花,而是先投向了TD。

      2007年,联发科收购美国ADI公司的手机芯片部门,正式切入TD芯片研发。据联发科技全球副总裁喻铭铎透露,联发科TD芯片出货量已超出1000万套,占中国大陆市场近一半的份额。国际品牌厂商LG,以及国内著名厂商中兴、天宇朗通、宇龙酷派等都在使用。

      除了在TD市场已经取得领先之外,联发科也正积极推进WCDMA。“从经营角度看,WCDMA与TD将处于同等重要的战略地位。”喻铭铎称。但从全球方面来看,WCDMA的客户规模要远大于TD。

      在WCDMA市场,联发科走了一条不寻常路。去年11月,联发科与高通签署专利协议,联发科可免费使用高通CDMA及WCDMA产品相关专利,但联发科的供货客户须事先获得高通授权并交纳费用。按照高通目前的政策,手机企业有可能要付400-500万美元的授权费,并且每出货一台手机还要付权利费。市场普遍认为,联发科此举省下了2亿至3亿美元的授权金费用,及后续芯片出货需支付的权利金。但是这也堵死了其客户财力不济的山寨厂商的3G热情,联发科也可就此去掉“山寨之父”的名声。

      喻铭铎告诉《IT时报》记者,联发科在WCDMA方面首款产品——MT6268已推出,主要合作方是手机设计公司,目前以出口外销为主,已有所斩获。

      不过在2G市场,以晨星、展讯为代表的新生力量模仿联发科Turnkey模式,而且还用低价策略“抢单”,同时这两家在TD-SCDMA芯片组方面也与联发科存在竞争关系。联发科的日子并不顺遂。截止到今年第2季度,联发科的营收比上个季度下滑了8.4%,营业净利则下滑了16.2%。与之相对应,联发科的股价相对于年初的最高点已经下跌了将近1/3。

      前有高通,后有追兵,喻铭铎给出的答案仍然非常自信。“联发科掌握着新兴市场大量的客户资源,新兴市场大部分开放市场资源也与联发科的生态圈紧密相连,联发科推出智能终端或WCDMA终端的进度,也将决定新兴市场从2G走向3G、从功能手机走向智能手机的进程。”

      展讯:无线固话成就“TD市场最大蛋糕”

      6600L明星产品撬动GSM市场格局 上升势头业界第一

      8月13日,展讯通信公布了第二季度财报。财报显示,展讯通信第二季度实现总营收7140万美元,净利润1110万美元。这一财报成为展讯成立以来最佳单季财报,同时也是李力游上任展讯总裁兼CEO以来实现连续五个季度营收增长,而展讯的纳斯达克股价也从2009年初的历史低位0.8美元,连续攀升至近11美元,五个季度股价跳翻近20倍。

      展讯通信市场推广总监周伟芳向记者表示,展讯业务增长主要来自于GSM基带芯片、TD基带芯片和射频芯片,其中GSM 基带芯片6600L系列产品可以说是展讯截至目前做得最成功、最稳定的功能性手机芯片。

      深圳手机集成商龙翔腾科技有限公司总经理毛红江称,6600L芯片价格能比联发科的便宜大约1美元。加之6600L本身稳定性等已得到业界认可,在单机利润极低的山寨市场,展讯开始蚕食国内GSM手机的份额。

      业内人士潘九堂指出,目前展讯GSM市场芯片出货量在每月700万到800万。来自咨询机构iSuppli的数据显示,截至目前展讯芯片在低端GSM市场占有率已超过10%,此消彼长,联发科的市场份额已滑落至80%以下。

      半导体行业专家王艳辉注意到,相对2010年第一季度,展讯TD市场出货量增长95.3%,而相对2009年第二季度更爆发性增长17倍。王艳辉认为,2010年上半年展讯在TD-SCDMA,特别是TD无线固话市场抢得垄断性优势,市场份额超过70%,而在前不久中国移动下半年TD无线固话的再一轮招标中,展讯有很大把握再次抢得60~70%的份额,这也将让展讯继续抢下2010年TD市场最大的一块蛋糕。

      某业内人士向记者透露,展讯未来将计划推出高端多媒体芯片6800H,而另一款集成TD和CMMB的集成芯片则倍受业界关注,据传新款芯片的市场价位将低于7美元,非常具有竞争力,甚至有人已经喊出了2011年中国通讯市场将为“展讯年”的口号。

海思:华为WCDMA芯片去“高通化”的导演者

      巩固数据卡市场 觊觎手机终端

      海思半导体的前身是华为集成电路设计中心,虽然海思早已剥离并计划独立上市,但随着海思WCDMA芯片的量产,华为和高通之间微妙的关系也被随之撬动。

      据悉,目前海思的WCDMA芯片出货量已达到200万/月,今年出货更是有望突破3000万片大关。作为中国最大的WCDMA数据卡生产商,华为从去年第四季度开始,逐步用海思产品替换高通的WCDMA数据卡芯片,目前,华为出货量巨大的WCDMA数据卡已大部分采用海思的芯片。

      iSuppli数据显示,2009年中国市场上WCDMA数据卡出货量约5000万,其中华为一家就超过3000万,几乎全部使用高通的芯片,而现在这块蛋糕已经逐渐划归海思名下。

      芯片设计公司资深人士Alex Pan向记者分析,华为一直以来都希望打破高通独家供货的格局,开辟第三方供应商,但却不敢轻举妄动,因为华为怕遭到高通的“报复”,比如给竞争对手中兴一些优惠条款,如今,海思的入围顺理成章,原有华为、中兴、高通之间的微妙平衡也可能将被打破。

      下半年,海思方面最值得关注的是,其WCDMA手机芯片预计年内可以出货,几乎可以肯定华为部分终端机型将会采用海思的新芯片,华为对高通的依赖性将进一步降低。不过王艳辉认为,鉴于高通在WCDMA整个产业链上拥有话语权,海思的WCDMA手机芯片不可能完全跳出高通的“专利网”,所以海思手机芯片暂时还不会在国内手机和山寨机市场大有作为。

关键字:海思  展讯  联发科  威睿

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0823/article_3507.html
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