高通副总裁丹·诺瓦克解读三季度财报 (1)

      8月4日消息，高通公司在美国时间7月21号发布了其2010财年第三季度的财报，财报显示第三财季高通公司芯片出货量达到了创纪录的1.03亿片，而且预估下一季度的芯片出货量大约在1.06到1.11亿片之间。而备受欢迎的Snapdragon系列产品已经获得了20家厂商140款产品的使用。

      近日，高通公司副总裁丹·诺瓦克先生在接受采访时表示，高通芯片之所以出货量屡创新高是因为高通的芯片产品拥有不同的产品组合，另外全球3G市场的快速发展也有推动作用。

      记者：第三季度财报最大的亮点是MSM芯片出货量达到创记录的1.03亿，您认为芯片解决方案今后发展趋势是什么？

      丹·诺瓦克：高通公司的芯片产品非常丰富，针对不同的最终产品，某一组芯片服务于不同的市场需求。比如说高通公司既有服务于很高端的智能手机，具有非常强计算能力产品的芯片，同时也有能够服务入门级的，在价格方面更被大众接受的产品，也就是单芯片解决方案。

      另外高通公司在芯片解决方案方面也尽力为手机制造厂商提供更多的方便，比如说在芯片设计、低功耗、管脚兼容等方面给终端制造商提供很多方便。另外在技术演进方面，高通公司不仅考虑不断升级的手机技术为消费者带来的便利，也进一步考虑运营商如何利用现有的对网络的投资同时服务于不断升级的终端产品，所以我们在产业链上不同的环节都会考虑。

      记者：高通公司为什么会参加印度宽带无线接入（BWA）频谱牌照拍卖？高通公司在TDD版本LTE方面有一些什么发展的想法？

      丹·诺瓦克：高通公司作为技术和半导体芯片的技术厂商，研发宗旨及服务市场的宗旨都是一定要满足客户的需求。其实在整个产业链上，运营商对于产业发展的未来趋势有非常大影响。全球现在有80家运营商对LTE都表现了兴趣。

      所以，怎样帮助运营商，或者说作为一个技术厂商怎样帮助运营商做核心的技术研发工作，帮助运营商满足他们客户的需求，这是高通公司作为一个技术和半导体厂商要完成的任务。在中国可能大家也听说了一些运营商在LTE方面的研发。要部署LTE需要新的、更宽的频谱资源作为前提，所以这些时候运营商会往往想到他们怎样利用新得到的更宽的频谱资源满足人口和数据需求非常集中的大城市中心区的需要，这是很多运营商考虑的问题。