第一季手机基频芯片市场 2.5G是大赢家

2010-07-09 10:58:30来源: EETTaiwan

      iSuppli日前公布了最新一季的手机基频芯片供货商排行榜,其中 2.5G 技术厂商可说是大赢家,包括博通(Broadcom)、Marvell、联发科(MediaTek)、瑞萨(Renesas)与展讯 (Spreadtrum);至于失败者则有英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、意法(ST)与德州仪器(TI)。

      根据iSuppli的数据, 2010年第一季全球 2.5G 基频芯片营收较2009年第四季小成长4.2%, 3G 基频芯片营收却比前一季衰退了3.4%。以厂商排名来看,2010年第一季全球基频芯片市场龙头厂商是Qualcomm,其后依次为联发科、TI、ST、 Infineon、Broadcom、Renesas、Marvell以及展讯。

      以各家公司的第一季营收与前一季表现相比较, Qualcomm 业绩衰退了4.5%,联发科成长17.2%;TI、ST与Infineon的第一季业绩则是各衰退了9.4%、12.2%与12.1%。Broadcom 与Renesas第一季业绩表现亮眼,成长率各有125.6%与200%;Marvell与展讯的成绩也不俗,第一季分别成长8.6%与28.9%。

      iSuppli 表示,综合以上数据看来,专注于2.5G技术的厂商在第一季的业绩表现都较佳;而整体营收季成长率最显著的只有三家业者,分别是联发科、 Broadcom 与展讯。Renesas虽然第一季业绩成长了200%,但主要是因为该公司与NEC合并,并非是整体营收成长;Marvell虽然营收也增加,但季成长幅度仅8.6%。

      「随着智能型手机销售呈现爆炸性成长,整个无线产业供应链──从基础设备、手机到半导体组件──都将资源整个集中在3G技术的庞大成长商机。」iSuppli无线通信市场首席分析师Francis Sideco表示,然而在第一季,市场需求主力仍是2.5G技术,特别是来自较旧技术占据主流的亚洲地区。

      「虽然多数区域市场在第一季对无线技术需求趋缓,亚洲的销售情况仍然因为中国农历新年假期而十分强劲。例如Broadcom的2.5G产品销售就经历大幅度成长,主要是因为赢得了许多大型OEM厂商的设计案。」Sideco指出。

      在第一季,Qualcomm遭遇3G市场低迷、其基频芯片营收衰退了4.5%;对此Sideco表示:「Qualcomm不只是GSM/GPRS/EDGE基频芯片供货商,也是2.5G市场的主要推手;但该公司仅是以搭配其部分3G与LTE芯片的方式支持以上技术。在对成本特别敏感的2G手机市场,很少会有客户愿意多花钱用Qualcomm芯片,而且只是为了用其中的 2G技术。」

关键字:手机  芯片  市场  大赢家

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2010/0709/article_3306.html
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